특징
- 10/1,000μs 파형에서 3,000W PPPM 피크 펄스 전력 성능, 반복율(듀티 사이클): 0.01%
- 보드 공간 최적화를 위한 표면 실장 애플리케이션용 제품
- 로우 프로파일 패키지
- 일반적인 고장 모드는 과도 사양 전압이나 전류로 인한 단락
- 위스커 테스트는 표 4a 및 4c에 제시되어 있는 바와 같은 JEDEC JESD201A에 기반하여 실시
- IEC 61000-4-2, 30kV(공중 방전), 30kV(접촉 방전)에 따른 데이터 라인 ESD 보호
- IEC 61000-4-4에 따른 데이터 라인 EFT 보호
- 변형 방지 장치 내장
- 유리 부동태화 칩 접합
- 최소한 0V~BV 범위에서 일반적으로 1.0ps 이하의 반응 시간
- 탁월한 클램핑 성능
- 증분 서지 저항이 낮음
- 260°C/40초 고온 리플로 솔더링 보장
- VBR, +25°C에서 TJ=VBRx(1+αTx(TJ-25)) (여기서, αT: 온도 계수, 일반적인 값은 0.1%임)
- V-0 가연성 등급을 충족하는 UL 인증 합성 물질
- MSL 레벨 1 충족, J-STD-020에 따름, 260°C의 LF 최대 피크
- 무광택 주석 무연 도금
- 무할로겐 및 RoHS 규격 준수
- 무연 E3은 2차 레벨 인터커넥트가 무연이고 단자 마감 소재가 Sn(주석)이라는 의미임(IPC/JEDEC J-STD-609A.01)
애플리케이션
- 전기통신
- 컴퓨터
- 산업용
- 소비자 전자 장치
사양
- 6.5W 전력 손실
- -65~+150°C 작동 온도 범위
- 15°C/W(표준) 리드 접합 열 저항
- 75°C/W(표준) 주변 접합 열 저항
기능 블록 선도
게시일: 2021-04-12
| 갱신일: 2022-03-11

