KEMET MIL-PRF-32535 표면 실장 커패시터
KEMET MIL-PRF-32535 표면 실장 커패시터는 까다로운 고신뢰성 방위 및 항공우주 애플리케이션을 충족하도록 설계되었습니다. 이 커패시터는 BME(Base Metal Electrode) 기술을 활용하며 MIL-PRF-32535 및 QPL 목록의 성능 사양에 따라 인증을 받아서 DLA 요구사항을 초과 달성할 있습니다. MIL-PRF-32535 커패시터는 MIL-PRF-55681 및 MIL-PRF-123보다 55-fold의 정전 용량 증가를 제공함으로써 더 작은 케이스 크기에서 더 높은 정전 용량에 대한 요구를 충족합니다. MIL-PRF-32535 표면 실장 커패시터는 유연한 종단 옵션과 39 pF ~ 10μF 범위의 정전 용량 제공 기능을 제공합니다.
특징
- 특허 BME 기술
- 표준 신뢰성(M 레벨)
- 높은 신뢰성(T 레벨)
- 유연한 종단 옵션 사용 가능
- 무극성 장치, 설치 문제 최소화
애플리케이션
- 디커플링
- 바이패스
- 필터링
- 과도 전압 억제
사양
- MIL-PRF-32535(QPL) 인증
- 39pF~10μF 정전용량 범위
- 4~100VDC 전압 범위
- EIA 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 1812, 2220 케이스 크기
- -55~+125°C 작동 온도 범위
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게시일: 2023-02-06
| 갱신일: 2025-02-11