IXYS MCMA 시리즈 고전력 사이리스터 모듈
IXYS MCMA 시리즈 고전력 사이리스터 모듈은 DCB(직접 구리 결합) 기술을 사용하는 다층 모듈 구조가 특징입니다. 또한 이 장치는 캡처된 너트, 직렬 연결된 사이리스터/다이오드 및 사이리스터/사이리스터 모듈이 있는 상단측 전기 단자를 갖추고 있습니다. 개별 설계 장치에 비해 전력 반도체 모듈은 모듈의 베이스플레이트와 전압이 인가되는 부품 사이가 전기 절연됩니다(3.6~4.8kVRMS 테스트됨). 이러한 특징 덕분에 공통 히트 싱크에 있는 동일하거나 다른 여러 모듈을 마운트 다운할 수 있습니다.이 모듈은 적절한 간극 및 연면 거리를 위해 설계되어 UL(Underwriters Laboratories)에 의해 인식됩니다.
특징
- 평면 부동태화 칩
- 장기적 안정성
- DCB Al2O3-세라믹
애플리케이션
- 라인 정류 50/60Hz
- 소프트스타트 AC 모터 제어
- DC 모터 제어
- 전력 변환기
- AC 전력 제어
- 조명 및 온도 제어
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게시일: 2021-11-11
| 갱신일: 2022-08-01