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Infineon Technologies AIROC™ CYW5557x Wi-Fi 6E 3중 대역/Bluetooth 5 SoC

Infineon Technologies AIROC™ CYW5557x Wi-Fi 6E 3중 대역 /BLUETOOTH® 5 SoC(시스템 온 칩)는 완벽한 IoT 연결 기능을 제공하는 동시에 고성능 및 절약 전력을 제공합니다. 3중 대역(2.4GHz, 5GHz, 6GHz) 기능으로 Wi-Fi 6/6E 기능을 지원하는 CYW5557x은 1x1 SISO(단일 입력, 단일 출력) 및 2x2 MIMO(다중 입력, 다중 출력) 구성으로 모두 제공됩니다. 고집적 SoC는 혼잡한 네트워크 환경에서 고품질 비디오/오디오 스트리밍과 완벽한 게임 환경을 제공합니다. 6G 스펙트럼에서 작동하는 이 SoC는 대기 시간을 상당히 줄여 줍니다.

AIROC™ CYW5557x는 향상된 통신 범위, 견고성 및 배터리 수명 향상을 포함하여 Wi-Fi 6의 기술적 이점을 제공합니다. Wi-Fi 6E 지원 기능이 있는 이러한 IoT Wi-Fi 칩을 통해 선도적인 제품이 혼잡하지 않은 6GHz 스펙트럼에 액세스할 수 있습니다.

특징

  • 6GHz 대역에서 매우 낮은 대기시간과 완벽한 오디오 및 비디오 스트리밍을 위한 가상 동시 이중 대역 기능
  • 장치가 원격 액세스 포인트에 연결되도록 보장하는 범위 부스트
  • 혼잡 또는 중첩 네트워크 환경에서 최상의 비디오/오디오 스트리밍을 보장하는 향상된 네트워크 견고성 기능
  • 고급 절전 기능으로 배터리 수명 극대화
  • 호스트 프로세서를 완화하고 시스템 소비 전력을 절약하기 위한 네트워크 오프로드 기능
  • 전체 제품 수명 주기를 통해 개별 서브시스템 보호를 위한 다층 보안
  • 다양한 애플리케이션을 위한 동급 최고의 Bluetooth 수신 감도와 0dBm, 13dBm, 20dBm 출력 전력의 다중 최적화 전송 옵션
  • Bluetooth 개발 주기를 단축하기 위한 AIROC™ Bluetooth 스택 및 예시 코드
  • 전 세계적으로 인증된 모듈 파트너로 출시 시간 단축
  • 온라인 애플리케이션 지원 엔지니어에 직접 문의할 수 있는 Infineon 개발자 커뮤니티 에서 Wi-Fi 지원을 받을 수 있음

애플리케이션

  • 상업/산업용
    • 실내/창고 자산 추적 허브
    • Wi-Fi 및 BLUETOOTH 사용 조명/센서용 산업용 게이트웨이
    • 무선 카메라 기지국
    • 모바일 POS
    • AI 지원 에지 장치
    • 의료용 영상 기기
    • 보안 시스템
    • 스마트 시티
    • 로봇
    • 모바일 게이트웨이
  • 비디오/오디오
    • 무선 스피커
    • 음성 어시스턴트
    • 감시 카메라
    • 홈 엔터테인먼트
    • 비디오 스트리밍 어댑터
    • 드론
    • 디지털 카메라
    • 컨퍼런스 브리지
    • 게임 콘솔

사양

  • Wi-Fi/WLAN
    • Wi-Fi 6/6E 릴리스 1 및 2 규격 준수
    • MU-MIMO, OFDMA, 1024QAM, BSS 컬러, OMI 및 TWT
    • 이중 대역(2.4/5GHz) 또는 3중 대역(2.4/5/6GHz) 가능
    • 5/6GHz: 20/40/80MHz, 1024QAM, 2x2MIMO, 최대 1.2Gbps
    • 2.4GHz: 20/40MHz, 1024QAM, 2x2MIMO, 최대 574Mbps
    • 802.11ax STA 및 SoftAP 모드
    • 배터리 수명을 절약하기 위한 고급 절전 기능 및 오프로드 기능
    • 802.11d/h/k/r/v/w/ai 지원
    • WPA3: AP 및 STA, 개인/기업
    • 암호화/복호화 및 인증 펌웨어, 롤백 방지 보호, 수명 주기 관리
  • 블루투스
    • Bluetooth 5.3 인증(클래식 + LE)
    • 이상적인 오디오 품질을 위한 LE 오디오 및 Auracast™ 방송
    • 0dBm, 13dBm 및 20dBm Tx 옵션
  • 인터페이스
    • WLAN: PCIe 및 SDIO
    • BLUETOOTH: UART 및 PCM/I2S
  • 공존
    • Bluetooth/WLAN 공존을 위한 내장형 고급 알고리즘
    • 외부 타사 Bluetooth/GPS/LTE/802.15.4 무선 장치용 2-와이어 SECI
  • -40~+85°C 작동 온도 범위

다이어그램

Infineon Technologies AIROC™ CYW5557x Wi-Fi 6E 3중 대역/Bluetooth 5 SoC

비디오

추가 자료

모듈 및 개발 키트

개발자는 Laird 및 Embedded Artists의 규제 인증을 받고 즉시 생산 가능한모듈을 활용하여 값비싼 칩다운 설계를 피하고, 인증을 활용하여 출시 기간을 단축할 수 있으며, 연결 소프트웨어로 생산에 착수할 수 있습니다.

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게시일: 2023-09-22 | 갱신일: 2024-09-25