특징
- 공간 절약형 디자인
- 결합 시 손상을 방지하는 데 도움이 되는 완벽한 기갑 설계
- 피치 방향으로 ±0.2mm, 폭 방향으로 ±0.3mm의 넓은 자체 정렬 범위
- 향상된 PCB 벗김 강도
- 접점 영역에 납땜 위킹을 방지하는 인서트 성형 헤더 및 리셉터클
애플리케이션
- 스마트폰
- 노트북
- 태블릿
- 게임 콘솔
- 웨어러블 장치
사양
- 10 신호 핀 + 5A 전력 구성
- 5A 전원 및 0.3A 신호 정격 전류
- 0.3mm 피치
- 0.6mm 적층 높이 및 1.9mm 너비
비디오
고전류 설계
View Results ( 2 ) Page
| 부품 번호 | 데이터시트 | 설명 |
|---|---|---|
| BM57B0.6-10DP/2-0.3V(53) | ![]() |
보드-보드 및 메자닌 커넥터 Header.3mm.6mm Height 1.9mm WidthLow-Profile Hybrid |
| BM57B0.6-10DS/2-0.3V(53) | ![]() |
보드-보드 및 메자닌 커넥터 Rcpt .3mm.6mm Height 1.9mm WidthLow-Profile Hybrid |
게시일: 2022-09-01
| 갱신일: 2023-10-19


