Diodes Incorporated PI7C9X3G1224GP PCIe® 3.0 패킷 스위치

Diodes Incorporated PI7C9X3G1224GPPCIe®3.0 패킷 스위치는 엣지 컴퓨팅, 데이터 스토리지 및 통신 인프라에 이상적인 고성능 12-포트, 24-레인 장치입니다. PI7C9X3G1224GP는 호스트 버스 어댑터(HBA), 산업용 컨트롤러, 네트워크 라우터에도 통합할 수 있습니다. 이 스위치는<150ns(일반)의 낮은="" 패킷="" 포워딩="" 지연="" 시간을="" 제공하며="" 유연한="" 3-포트="" ~="" 12-포트="" 구성에서="" 3세대="" 직렬="" 변환기/역직렬="" 변환기(serdes)의="" 24레인을="" 지원합니다.="" 이="" 아키텍처는="" 각="" 포트에="" 가변="" 레인="" 너비를="" 할당하여="" 유연한="" 포트="" 구성이="" 될="" 수="" 있습니다.="" 팬="" 아웃="" 사용을="" 위해="" 포트를="" 업="" 스트림으로="" 구성하고="" 여러="" 다운="" 스트림="" 포트에="" 연결할="" 수="" 있습니다.="" diodes="" incorporated="" pi7c9x3g1224gp="" pcie="" 3.0="" 패킷="" 스위치는="" 324-핀="" 플립="" 칩="" bga="" 패키지="" 형식으로="" 제공됩니다.="">

특징

  • 통합 PCIe 3.0 클록 버퍼로 설계 유연성 제공 및 전체 비용 절감
  • 데이터 전송을 위한 고성능을 위한 낮은 패킷 포워딩 대기시간
  • 다중 호스트 애플리케이션 지원
  • 고신뢰성-고급 오류보고, 오류 처리 메커니즘, 엔드-투-엔드 데이터 보호, 핫 플러그 및 서프라이즈 리무벌
  • 진단 소프트웨어 도구는 디버깅 및 프로젝트 개발에 도움이 됨

애플리케이션

  • AI/ 딥러닝
  • NA/ 스토리지
  • 데이터 센터 서버
  • 임베디드 시스템
  • HBA/ 콤보 카드
  • 페일오버 시스템
  • 감시/보안
  • 네트워킹 스위치
  • 5G/ 유선 통신
  • 프린터/주변장치

사양

  • 12-포트/24-레인 PCI Express 3세대 패킷 스위치의 포트 및 레인 구성
    • 최대 2개까지 구성 가능한 업스트림 포트 번호
    • x1, x2, x4 또는 x8의 업스트림 레인 폭 구성 가능
    • 최대 11까지 구성 가능한 다운 스트림 포트 번호
    • x1, x2, x4 또는 x8의 다운스트림 레인 폭 구성 가능
  • 기준 클록 관리
    • 모든 다운 스트림 포트를 위한 통합 PCIe Gen3 클록 버퍼
    • 3개의 기준 클록 구조 지원(공통 , SRN 및 SRIS)
    • 최대 3개의 포트 SSC 절연 처리
    • 2가지 클록 애플리케이션 모드 제공(베이스 및 CDSR)
  • 전원 관리
    • 7가지 전원 상태 지원(P0/P0s/P1/P1.1/P1.2/P2/P1.2PG)
    • 시동 전원 관리 구조 - P2 상태로 전환되는 “비어 있는” 핫 플러그 포트
    • 연속 출력 관리 구조 - ASPM L1 하위 상태(P1.1/P1.2) 지원
  • PHY 및 MAC 계층
    • JTAG, EEPROM 및 SMBus/I2C로 선택적으로 프로그래밍 가능한 PHY 초기 설정
    • 적응형 연속 시간 선형 등화기 및 RX 용 5 탭 결정 피드백 등화기
    • 적응형 및 프로그래밍 가능한 3 탭 TX 균등화
    • RX 극성 전환 및 레인 반전
  • 데이터 링크 레이어
    • 트래픽 상태를 기반으로 팩에 대응하기 위해 프로그래밍 가능한 ACK 대기시간 타이머
    • 대역폭 활용과 버퍼 사용의 균형을 맞추기 위해 구성 가능한 흐름 제어 크레딧
  • 트랜잭션 레이어
    • 컷스루 및 저장 및 포워드를 포함한 패킷 포워딩 옵션
    • 최대 512 바이트의 페이로드 크기 지원
    • 150ns 미만의 낮은 패킷 포워딩 대기시간(일반 케이스)
    • 피어-투-피 어 트래픽을 위한 ACS(접근 제어 서비스)
    • SR-IOV 애플리케이션용 주소 변환(AT) 패킷
    • 원자 작동 지원
    • 멀티 캐스트 지원
    • 수신/수신 패킷 유형 및 패킷 수에 대한 성능 가시성 제공
  • 다중 호스트 애플리케이션
    • 호스트 간 통신을 위해 최대 3개의 교차 도메인 엔드 포인트(CDEP) 포트 지원
    • CDEP 포트를 사용하여 페일 오버 지원
    • 최대 8개의 물리적 또는 16개의 가상 DMA 채널을 제공하여 호스트와 EP 사이에서 통신 가능
    • 2개의 호스트를 독립적으로 작동할 수 있도록 최대 2개의 개별 패킷 스위치 분기형 스위치
  • 신뢰도, 가용성 및 서비스 가능성
    • 향상된 고급 오류 보고
    • ECC 기능을 통해 엔드-투-엔드 데이터 보호
    • 오류 처리 메커니즘
    • 서프라이즈 핫 리무벌 지원
    • DPC(다운스트림 포트 억제) 지원
    • 업스트림 및 다운스트림 포트용 핫 플러그 지원
    • 직렬 및 병렬 핫 플러그 유형 제공
    • LED 관리 지원
    • 작동 온도를 즉시 보고하는 열 센서
    • IEEE 1149.1 및 1149.6 JTAG 인터페이스 지원
  • 고급 진단 도구
    • PHY EYE™
    • MAC BLUETOOTH™(임베디드 LA 포함)
    • PCIbuddy™
    • 작동 중 PRBS 루프백 테스트
    • 작동 중 준수 패턴 테스트
  • 측대역 관리 인터페이스
    • I2C/SMBUS/JTAG
    • SPI EEPROM
  • 표준 준수
    • PCI Express 기본 사양 Revision 3.1
    • PCI Express CEM 사양 Revision 3.0
    • ACPI(고급 설정 전원 인터페이스)사양
    • 시스템 관리(SM) 버스, 버전 2.0
  • 전원 및 패키지
    • 0.95V 및 1.8V 전원 레일
    • 5.33W 전력 소비
    • 무연 및 RoHS 준수
    • 무할로겐 및 무안티몬 친환경 장치
    • 324-핀 플립 칩 BGA 패키지 형식
    • 19mm x 19mm 크기
  • 주변 작동 온도 범위 -40 °C~+85 °C
게시일: 2022-11-29 | 갱신일: 2025-10-10