Amphenol Aerospace WaSP 마이크로미니어처 원형 커넥터
Amphenol Aerospace WaSP 마이크로미니어처 원형 커넥터는 가혹한 환경을 위해 설계되었으며, 사용 편의성과 신속한 결합, 그리고 경제성을 고려하여 설계된 단순화된 인터페이스를 제공합니다. 이 커넥터는 경량 알루미늄 쉘과 잠금 링을 채택하여, 경량화 설계를 우선시하는 애플리케이션에서 무게 증가를 최소화합니다. 사양으로는 IP67 보호 등급, -55°C에서 +85°C의 작동 온도 범위, 부식 방지를 위한 패시베이션 층, 그리고 48시간의 염수 분무 내구성을 포함합니다. Amphenol WaSP 커넥터는 UAV, 드론 스웜 기술, UGV 및 통신 시스템을 포함하여 SWaP-C 최적화가 중요한 대량 생산 애플리케이션에 이상적인 상호 연결 솔루션입니다.
특징
- 경량 알루미늄 쉘
- 경량 1/4 회전 폴리머 고정 링
- 자메 너트 없음
- 간소화된 기하학
- 패시베이션 부식 방지층
- 3가지 키잉 옵션
애플리케이션
- UAV
- 드론 스웜 기술
- UGV
- 통신 시스템
사양
- IP67 밀폐 보호 등급
- 10 mΩ 쉘-투-쉘 연속성
- 25AWG 전류 정격
- 최소 절연 저항: 1,000MΩ
- 400 V 작동 전압 AC
- 2 mA 최대 누설 유전체 내전압
- 50회의 최소 결합
- 비자성 설계
- 48시간 염수 분무 내성
- 작동 온도 범위: -55 °C~++85 °C
- RoHS 준수
부품 구성
게시일: 2026-01-27
| 갱신일: 2026-01-29