특징
- 최대 8x 100GbE를 위한 QSFP-DD 4개
- 공기 또는 액체 냉각
- 최대 3.8M 로직 셀 및 455MB 임베디드 RAM
사양
- FPGA
- 버텍스 울트라스케일+
- D2104 패키지로 제공되는 VU9P 또는 VU13P
- 코어 속도 등급 - 2
- 보드 내장형 플래시
- FPGA 부팅을 위한 플래시 메모리
- 외부 메모리
- 각각 다음을 지원하는 4개의 DIMM 사이트:
- ECC 포함 최대 128GB DDR4 x72
- 최대 576Mb 듀얼 QDR-II +x18(독립적인 288Mbit 뱅크 2개)
- 각각 다음을 지원하는 4개의 DIMM 사이트:
- 호스트 인터페이스
- FPGA에 직접 연결되는 x16 Gen3 인터페이스
- USB 포트
- 마이크로 USB: BMC, FPGA JTAG 및 FPGA UART에 액세스
- 타임스탬프
- PPS 입력 및 10MHz 클록 입력 1개
- OCuLink
- 후면 에지에 OCuLink 2개, 각각 4개의 GTY 송수신기를 통해 FPGA에 연결됨
- QSFP 케이지
- 전면 패널에 QSFP-DD 케이지 4개
- 각각 2x 100GbE, 2x 40GbE, 8x 25GbE 또는 8x 10GbE 지원
- 네트워크 복구 클록킹을 위한 지터 클리너
- 냉각 기능
- 이중 폭 패시브 히트싱크 - 표준
- 단일 폭 패시브 히트싱크 - 옵션(외부 메모리가 없는 보드에서 사용 가능)
- 이중 너비 액티브 히트싱크 - 옵션
- 이중 폭 액체 냉각 - 옵션
- 보드 관리 컨트롤러
- 전압, 전류 및 온도 모니터링
- 전원 시퀀싱 및 리셋
- 필드 업그레이드
- FPGA 구성 및 제어
- 클록 구성
- I2C 버스 액세스
- USB 2.0
- 전압 오버라이드
- 전기 사양
- 12V PCIe 슬롯 및 2개의 AUX 커넥터(8핀)에서 파생된 온보드 전력
- 전력 손실은 애플리케이션에 따라 다름
- 환경
- +5 °C ~ +35 °C 작동 온도 범위
- 폼 팩터
- 3/4 길이, 표준 높이 PCIe 이중 폭 보드
- 단일 폭 옵션(외부 메모리가 없는 보드에서 사용 가능)
- 10 인치 x 4.37인치(254mm x 111.15mm)
- 시스템 개발
- BittWorks II 툴킷 – BittWare 하드웨어용 호스트, 명령 및 디버그 도구
- FPGA 개발
- FPGA 예제 - Vivado 프로젝트 예제, BittWorks II Toolkit와 함께 사용 가능
- Xilinx 도구 - Vivado® 설계 제품군
Compliances
• EMC
○ FCC (USA) 47CFR15.107 / 47CFR15.109
○ CE (Europe) EN 55032:2015 / EN 55035:2017
○ UKCA (United Kingdom) BS EN 55032:2015 / BS EN 55035:2017
○ ICES (Canada) ICES-003 issue Jan. 6, 2016
• RoHS
○ Directive 2011/65/EU of the European Parliament and of the Council of June 8, 2011, on the restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment
비디오
블록 선도
Infographic
게시일: 2020-06-11
| 갱신일: 2025-10-15

