특징
- 다중 채널 아날로그/바이너리 입력을 강력하게 감지 가능
- SSOP 패키지의 경우 60초(VISO) 동안 3.5kVRMS 절연에 견딤
- 넓은 SOIC 패키지의 경우 60초(VISO) 동안 5kVRMS 절연에 견딤
- 20핀 또는 28핀 SSOP 패키지의 경우 5.5mm의 연면 거리 및 간극
- 16핀의 넓은 SOIC 패키지의 경우 8mm의 연면 거리 및 간극
- 그룹 II CTI 패키지 소재
- 높은 수준의 통합을 통해 BOM 및 보드 공간 축소
- 통합 DC-DC 전원으로 계자 측 자체 전원 공급
- 채널당 12비트, 20ksps ADC
- 각 채널에 대한 프로그래밍 가능 임계값 비교기
- 데이터와 DC-DC 전원 모두를 위한 격리
- 통합형 1.8V 기준 장치
- 시스템 “가동 시간” 증가/시스템 설계 및 유지보수 간소화
- 계자 측 ADC 기능 진단
- 계자 측 연속 전력 모니터링
- 통신 시스템 자체 진단
- 유연한 제어 및 인터페이스
- 프로그래밍 가능 상한 및 하한 입력 임계값, 프로그래밍 가능 히스테리시스 활성화
- 빠른 응답을 위한 비교기 출력(COUT_) 핀
- SPI 인터페이스(CRC 옵션 포함)
- 내부 정밀 레퍼런스 ±1%(표준)
- -40~+125°C 작동 온도 범위
애플리케이션
- 고전압 바이너리 입력
- 서브스테이션 자동화
- 배전 자동화
4채널 절연 ADC
게시일: 2022-01-06
| 갱신일: 2023-04-17

