Analog Devices Inc. ADPA7009-2-EVALZ 전력 증폭기 평가 보드

Analog Devices Inc. ADPA7009-2-EVALZ 증폭기 평가 보드는 알루미늄 히트 스프레더에 장착된 10mil 두께의 Rogers 4350B 구리 피복으로 제작된 2레이어 PCB(인쇄 회로 기판)로 구성됩니다. 히트 스프레더는 ADPA7009-2에 대한 열 완화 기능과 PCB에 대한 기계적 지지 기능을 제공합니다. 히트 스프레더의 장착 구멍을 통해 더 큰 히트 싱크에 부착할 수 있어 열 관리 능력을 개선할 수 있습니다. 1.85mm 암 동축 커넥터는 RFIN 및 RFOUT 포트를 채우고 각각의 RF 트레이스는 50Ω 특성 임피던스입니다. Analog Devices Inc. ADPA7009-2-EVALZ는 ADPA7009의 전체 작동 온도 범위에서 사용하기에 적합한 구성 요소로 채워져있습니다.