Amphenol TCS HD Express® 인터커넥트 시스템
Amphenol TCS HD Express® 인터커넥트 시스템은 85Ω 임피던스 시스템을 위한 PCIe 6세대의 기계적 및 전기적 요구 사항을 충족하도록 설계된 고성능, 고밀도 백플레인 솔루션입니다. 단일 웨이퍼 설계로 시스템 확장이 용이하며 경쟁력 있는 비용 구조를 제공합니다. 모든 압입 핀은 안정적인 보드 종단을 보장하므로 Amphenol TCS HD Express 인터 커넥트 시스템은 서버, 저장 및고 성능 애플리케이션에 이상적입니다.
특징
- PCIe 6세대 링크 지원
- 프레스핏 기술
- 고밀도
- 각 차동 쌍의 결합 빔 4면 모두에 접지 구조 적용
- 빔 온 블레이드 방식
- 다이캐스트 가이드 모듈
- 기존 설계 요소를 활용한 단일 웨이퍼 설계
- 높은 신호 절연 성능
애플리케이션
- 서버
- 스토리지
- 슈퍼컴퓨터
사양
- 85 Ω 임피던스
- 13.8mil 드릴 규격 핀
- 전기적 성능
- 정격 전압 30VAC(RMS) 미만(UL 인증 기준)
- TBD 유전체 내전압
- 최대 접촉 저항 변화 10mΩ
- 소재
- 금 접점 마감 영역
- 구리 합금 접점 기판 재질
- 유리섬유 강화 폴리에스터(LCP) 하우징
- UL 94V-0 등급
- 작동 온도 범위: -40 °C~+105 °C
기계 도면
게시일: 2025-02-19
| 갱신일: 2025-10-07