특징
- AMD 내장형 Ryzen 7nm SoC – V2000 APU
- COM Express® R3.0 컴팩트 모듈 타입 6 핀아웃
- 이중 채널 DDR4 SODIMM, 최대 64GB(ECC 및 비-ECC 모두)
- 고속 I/O, USB 3.2 Gen 2 2개, PCIe x8 Gen3 1개, PCIe x1 Gen3 8개 및SATA3.0 2개
- 디스플레이 4개(DP++, HDMI, VGA, LVDS)
- iManager, 임베디드 소프트웨어 API 및 WISE-DeviceOn 지원
블록 선도
게시일: 2022-04-07
| 갱신일: 2022-04-21

