ADLINK Technology VPX3-TL SOSA 정렬 3U VPX 프로세서 블레이드
ADLINK Technology VPX3-TL SOSA 정렬 3U VPX 프로세서 블레이드는 Intel® Xeon® W-11000E 시리즈 프로세서(이전의 Tiger Lake-H)로 구동되며 향상된 데이터/그래픽 및 차세대 미션 크리티컬 애플리케이션에 필요한 AI 가속 기능을 위한 성능 개선을 제공합니다. SOSA(Sensor Open Systems Architecture) 정렬 VPX3-TL 모듈은 쉽게 재구성 및 업그레이드 가능하고 비용 효율적이며 개발 및 배포를 빠르게 수행할 수 있는 임베디드 컴퓨팅 기능을 제공합니다.
ADLINK VPX3-TL 블레이드는 SWaP 최적 화되어 있으며 최대 64 GB DDR4-2666 납땜 ECC SDRAM, 10GBASE-KR 2개 또는 1GBASE-KX 2개, PCIe x8 Gen3 - P2 후면 I/O가 있는 XMC 확장 슬롯 1개, 높은 I/O 처리량을 위한 USB 3.0 및 SATA III(이전의 SATA 6 Gb/s)을 제공합니다. 옵션에는 보조 스토리지용 최대 1 TB M.2 SSD가 포함됩니다. UPI(통합 확장 가능 펌웨어 인터페이스) 보안 부팅 및 이중 256Mbit SPI 플래시가 있는 Intel® RM590E 칩셋은 Microsoft Windows 10, Linux 및 VxWorks 7을 지원합니다.
특징
- Intel® Xeon® W-11000E 시리즈 프로세서(이전의 Tiger Lake-H), 최대 8개의 코어(45 W TDP 포함)
- 빠른 배포를 위한 SOSA 정렬 및 VITA 46/47/48/65 규격 준수
- DDR4-2666 납땜 ECC SDRAM, 최대 64 GB
- 최대 1 TB M.2 SSD 옵션
- PCIe x8 Gen3의 XMC 확장 슬롯 1개
- 이더넷 연결
- 2.5GBASE-T - P2 1개
- 10GBASE-KR - P1 2개
- 1GBASE-KX - P1 2개(옵션)
- DisplayPort -P2 1개, 최대 8K/60Hz의 분해능으로 DP++ 지원
- VxWorks 7, Linux(커널 5.4 이상) 지원
사양
- 연결성
- XMC
- PCIe x8 Gen3 - J15 1개
- 후면 I/O(X16s+X8d) - P2 및 X12d - P1(J16에서)
- BOM 옵션으로 +5 V 또는 +12 V PWR 지원(기본값은 +5 V)
- BOM 옵션으로 XMC 1.0 및 2.0 커넥터 지원
- 데이터플레인
- PCIe x4 - P1(레인 0-3) 1개
- PCIe x8 - P1(레인 0-7) 1개
- PCIe x4 - P1(레인 4-7) 확장 평면 1개
- 제어 평면
- 10GBASE-KR - P1(기본) 2개
- 1GBASE-KX - P1 2개(옵션)
- IOL/SOL 지원
- 이더넷
- 2.5GBASE-T - P2 1개
- PXE 지원
- WOL(Wake-on-LAN) 지원
- 비디오
- DisplayPort -P2 1개
- DP++ 지원
- 60 Hz에서 최대 8 K의 분해능
- BIOS를 통한 디스플레이 모드 선택
- USB
- USB 2.0 - P2 2개
- USB 3.2 Gen1 - P2 1개
- P1/G7에 대한 USB 3.0 전원 공급 지원(공급 전류 0.9A)(과전류 보호 기능 포함)
- P2/G9에 대한 USB 3.0 전원 공급 지원(공급 전류0.5A)(과전류 보호 기능 포함)
- 직렬 포트
- COM2: RS-232/422/485 - P2 (RS-232는 2선임)
- RS-232/422/485의 경우 115200bps(최대) 데이터 전송 속도
- RS-485으로 자동 흐름 제어를 지원
- BIOS를 통해 RS-232/422/485 모드 구성
- 유지 보수 콘솔 포트
- COM1: P1에서 2선 TX/RX
- BIOS를 통해 TIA-232 및 LVCOM (3.3 V), 모드 구성 지원
- PCIe
- PCIe x4 보조 레이아웃 2개(XMC x8d+X16s(P2에서) 포함)
- PCIe NT 기능은 지원되지 않음
- GPIO
- GPIO - P1 1개, GPIO - P2 3개
- BOM 옵션으로 +3.3 V(기본) 또는 +5 V GPIO 지원
- 에지 트리거 또는 레벨 트리거 인터럽트 기능이 있는 GPI
- XMC
- 프로세서 및 시스템
- Intel® Celeron® W-11865MRE 프로세서(이전의 Tiger Lake-H), 최대 8개 코어(TDP 45 W)
- Intel® RM590E 칩셋
- ECC로 납땜된 32 GB 메모리 DDR4(최대 64 GB)
- 듀얼 256Mbit SPI 플래시 BIOS
- VITA 46/48/65 규격 준수 및 SOSA 정렬
- MOD3-PAY-1F1F2U1TU1T1U1T-16.2.15-2 모듈 프로 파일
- SLT3-PAY-1F1F2U1TU1T1U1T-? 14.2.16 슬롯 프로 파일
- 저장 장치
- SATA 6 Gb/s - P2 1개
- M.2
- 상단에 M.2 2 242 1개(M-키)
- 지원되는 M.2 장치: S1, S2, S3, D1, D2, D3 및 D4
- M.2 용량: 최대 1 TB
- 보안
- TPM
- 개별 TPM 2.0 칩
- Intel 보안 부팅(DEI) 지원
- 이중 BIOS 지원
- TPM
- 운영 체제
- Windows 10
- VxWorks 7
- Linux(커널 5.4 이상)
- 전면 및 후면의 블레이드 상태 LED
- 전면 패널의 리셋 버튼, RTM에 예약된 마스크리스 버튼
- 전도 냉각식 3U VPX 폼 팩터
- 온도 범위
- 작동
- 웨지 잠금 시 -40 °C ~ +85 °C(전도 냉각)
- -40 °C ~ +75 °C(공기 냉각)
- -50 °C ~ +100 °C 스토리지
- 작동
- 95% 상대 습도, 비응축
블록 선도
게시일: 2021-08-25
| 갱신일: 2024-04-03