ADLINK Technology Express-SL/SLE COM
ADLINK Express-SL/SLE는 Intel® QM170, HM170, CM236 칩셋을 포함한 64비트 6세대 Intel® Core™, Xeon® E3 및 Celeron® 프로세서(이전 명칭 "Skylake-H")를 지원하는 COM.0 R2.1 기본 크기 타입 6 컴퓨터 온 모듈입니다. Express-SL/SLE는 탁월한 고성능 그래픽 처리, 개발 시간 단축, 긴 수명 주기 지원과 같은 이점을 제공합니다. 이 장치의 특징은 Intel 하이퍼스레딩 기술(최대 4개의 코어, 스레드 8개)과 CPU/칩셋 조합으로 결정되는 ECC/비 ECC 지원 기능으로 1,866/2,133MHz에서 작동하는 DDR4 듀얼 채널 메모리입니다. 이 조합으로 모듈의 전체 성능을 크게 높일 수 있습니다. Intel Flexible Display 인터페이스와 Direct Media 인터페이스를 통해 Intel QM170, HM170, CM236 칩셋에 CPU를 고속으로 연결할 수 있습니다. 통합 Intel Generation 9 Graphics에는 OpenGL 4.4/4.3/4.2, DirectX 11, Intel® Clear Video HD Technology, Advanced Scheduler 2.0, 1.0, XPDM 지원 그리고 완전한 H.265/HEVC, MPEG2 하드웨어 코덱용 DXVA(DirectX Video Acceleration)와 같은 품목이 포함됩니다. 그래픽 출력에는 HDMI/DVI/DisplayPort 및 eDP를 빌드 옵션으로 지원하는 LVDS와 3개의 DDI 포트가 포함됩니다. Express-SL/SLE는 최대 32GB DDR4 ECC/비 ECC 메모리를 지원하는 듀얼 스택 SODIMM 소켓이 있습니다. 그 밖에도, 다중화된 PCIe x16 그래픽 버스를 사용하여 개별 그래픽을 확장할 수 있습니다. 입/출력의 특징에 대한 예로 단일 온보드 기가비트 이더넷 포트, 8개의 PCIe x1 Gen3 레인, USB 3.0 및 2.0 포트, SATA 6Gb/s 포트를 들 수 있습니다. SMBus와 I²C를 위한 지원이 제공됩니다. CMOS 백업을 포함한 SPI AMI EFI BIOS는 원격 콘솔, 하드웨어 모니터, 워치독 타이머, 모듈의 기타 임베디드 기능을 지원합니다. 운송 및 국방 응용 분야를 위해 선택적으로 확장된 작동 온도 범위에서 자동화, 의료, 인포테인먼트에 사용할 수 있습니다.
The integrated Intel Generation 9 Graphics include items such as OpenGL 4.4/4.3/4.2, DirectX 11, Intel® Clear Video HD Technology, Advanced Scheduler 2.0, 1.0, XPDM support, and DirectX Video Acceleration (DXVA) support for full H.265/HEVC, MPEG2 hardware codec. Graphics outputs include LVDS and three DDI ports supporting HDMI/DVI/DisplayPort and eDP as a build option. The Express-SL/SLE has dual stacked SODIMM sockets supporting up to 32GB of DDR4 ECC/non-ECC memory. In addition, a multiplexed PCIe x16 graphics bus is available for discrete graphics expansion. Input/output features include a single onboard Gigabit Ethernet port, eight PCIe x1 Gen3 lanes, USB 3.0 and 2.0 ports, and SATA 6Gb/s ports. Support is provided for SMBus and I²C. SPI AMI EFI BIOS with CMOS backup support the remote console, hardware monitor, watchdog timer, and other embedded features of the module. Applications include automation, medical, and infotainment, with an extended operating temperature range optionally available for transportation and defense applications.
특징
- Intel QM170/HM170/CM236 Chipset
- 6th Gen Intel® Core™, Intel® Xeon®, and Celeron® Processor
- Up to 32GB Dual Channel DDR4 at 1867/2133MHz (supports both ECC and non-ECC memory)
- 3x DDI channels, 1x LVDS (or 4 lanes eDP) supports up to 3 independent displays
- 8x PCIe x1 (Gen3) and 1x PCIe x16 (Gen3)
- GbE, 4x SATA 6Gb/s, 4x USB 3.0 and 4x USB 2.0
- Supports Smart Embedded Management Agent (SEMA®) functions
- -40°C to +85°C (build option) Extreme Rugged operating temperature
애플리케이션
- Automation
- Medical
- Infotainment