ADLINK Technology Express-KL/KLE COM Express 타입 6 모듈
ADLINK Technology Express-KL/KLE COM Express 타입 6 모듈은 7세대 Intel® Core™ 7000 시리즈 및 Intel Xeon®E3 프로세서를 갖추고 있습니다. 이 모듈은 모바일 Intel QM175, HM175, CM238 칩셋을 지원합니다. Express-KL/KLE 모듈은 긴 제품 수명 솔루션에서 탁월한 그래픽 성능과 높은 처리 성능이 필요한 고객을 위해 설계되었습니다.이 모듈은 Intel 하이퍼 스레딩 기술(코어 최대 4개, 스레드 8개) 및 2133/2400MHz에서 ECC/비-ECC를 지원하는 DDR4 듀얼 채널 메모리를 갖추고 있습니다. Express-KL/KLE 모듈은 CPU에서 Intel 플렉시블 디스플레이 인터페이스 및 직접 미디어 인터페이스가 특징인 Intel QM175, HM175, CM238 칩셋까지 고속 연결성을 제공합니다.특징
- 7세대 Intel Core 및 Celeron 프로세서
- 1867/2133MHz에서 최대 32GB 듀얼 채널 DDR4
- DDI, LVDS, VGA, eDP의 조합으로 최대 3개의 독립적인 디스플레이 지원
- GbE, 최대 6개의 PCIe x1(빌드 옵션)
- SATA 6 Gb/s 3개, USB 3.0 4개 및 USB 2.0 4개
- SEMA(Smart Embedded Management Agent) 기능 지원
- 매우 견고한 작동 온도(빌드 옵션): -40~+85°C
사양
- 이중 SODIMM 소켓에서의 듀얼 채널 1867/2133MHz DDR4 메모리: 최대 32GB
- 16MB SPI BIOS에 CMOS 백업 기능을 제공하는 AMI EFI(Intel AMT 11.6 지원)
- Xeon 및 Core i7용 8MB 캐시, Core i5용 6MB, Core™ i3용 3MB
- PCH(플랫폼 컨트롤러 허브):
- CM238(ECC 메모리, Intel AMT 지원)
- QM175(비-ECC, Intel AMT 지원)
- HM175(비-ECC 지원, 비 Intel AMT 지원)
- DisplayPort/HDMI/LVDS 또는 VGA/eDP 출력의 3가지 독립적인 디스플레이 조합을 지원하는 Intel Generation 9 LP 그래픽 코어 아키텍처
- 칩셋에 통합된 Intel HD 오디오
- I/O 인터페이스:
- USB v. 3.0(USB 0, 1, 2, 3) 4개 및 USB 2.0(USB 4, 5, 6, 7) 4개
- 포트 SATA 6Gb/s 4개(SATA 0, 1, 2, 3)
- UART 포트 2개(콘솔 위치 재지정)
- GPO 4개 및 GPI 4개
- Windows 10 64비트, Linux 64비트, VxWorks 운영체제 지원
- 매우 견고한 작동 온도: -40~+85°C
Express-KL/KLE COM Express 타입 6 모듈 블록 선도
비디오
게시일: 2018-07-08
| 갱신일: 2022-07-21
