ADLINK Technology Express-CFR 타입 6 모듈
ADLINK Technology Express-CFR 타입 6 모듈은 모바일 Intel® QM370, HM370 및 CM246 칩셋이 있는 쿼드 /Hexa 코어 64 비트 9 세대 Intel® Core™ 및 제온 ® 프로세서를 지원합니다. 이 Express-CFR 모듈은 최대 96 GB의 DDR4 메모리를 지원하는 최대 3 개의 SODIMM 소켓을 포함하고 있는 COM.0 R3.0 타입 6 모듈 입니다. Express-CBR 모듈은 DDI 채널 3개, LVDS(저전압 차동 신호 처리) 1개를 갖추고 있으며 최대 3개의 독립 디스플레이를 지원합니다. 이 모듈은 개발 시간 단축을 위해 시스템의 맞춤형 핵심 로직을 아웃소싱하기 위한 고성능 프로세싱 그래픽 요구 사항을 위해 특별히 설계되었습니다. 온 보드 통합 그래픽 외에 다중화된 PCIe x16 그래픽 버스를 사용하여 개별 그래픽을 확장할 수 있습니다. 입/출력 기능에는 NVMe SSD 및 Intel® OptLok™ 메모리에 사용할 수 있는 8 개의 PCIe Gen3 레인이 포함되어 있어 애플리케이션이 고속 스토리지 솔루션에 액세스할 수 있습니다.
특징
- PICMG COM.0 R3.0 타입 6 모듈(45W/25W 쿼드/헥사 코어 Intel® 프로세서 포함)
- 모바일 9 세대 Intel® Xeon®, Core™, 펜티엄® 및 Celeron ® 프로세서
- QM370, HM370 및 CM246 칩셋
- 최대 3 개의 SO-DIMM 소켓에서 2133/2400MHz에서 최대 96 GB 듀얼 채널 DDR4
- 32/16MB SPI BIOS에서 CMOS 백업 기능을 제공하는 AMI EFI (Intel® AMT 12.0 지원)
- DDI 채널 3개, LVDS 1개(빌드 옵션별 VGA 및 eDP)가 최대 3개의 개별 디스플레이를 지원함
- PCIe x16 Gen3 1개 및 PCIe x1 Gen3 8개(NVMe SSD 및 Intel® Optane™ 메모리 기술 지원)
- GbE, SATA 6Gb/s 4개, USB 3.1 4개, USB 2.0 4개
- SEMA (Smart Embedded Management Agent) 기능 지원
- Windows® 10 64 비트 , 리눅스 64 비트 및 VxWorks 64 비트(TBD) 지원
- 매우 견고 한 작동 온도 범위: -40 °C ~ 85 °C
- IEC 60068-2-64 및 IEC-60068-2-27 표준 충족
- 크기: 125mm x 95mm
기능 블록 선도
기계 제도
추가 자료
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| 부품 번호 | 데이터시트 | 칩셋 | 프로세서 타입 | 주파수 | 캐시 메모리 |
|---|---|---|---|---|---|
| Express-CFR-i7-9850HE |  |
QM370 | Core i7-9850HE | 2.7 GHz, 4.4 GHz | 9 MB |
| Express-CFR-E-2254ME | |
CM246 | Xeon E-2254ME | 2.6 GHz, 3.8 GHz | 8 MB |
| Express-CFR-E-2276ML | |
CM246 | Xeon E-2276ML | 2.8 GHz, 4.5 GHz | 12 MB |
| Express-CFR-i7-9850HL | |
QM370 | Core i7-9850HL | 2.7 GHz, 4.4 GHz | 9 MB |
게시일: 2020-08-04
| 갱신일: 2024-04-11