ADLINK Technology COM-HPC 서버 타입 Ampere® Altra® SoC 모듈
ADLINK Technology COM-HPC 서버 타입 Ampere® Altra® SoC 모듈은 80개의 코어가 특징이며 Arm®Neoverse N1 아키텍처를 기반으로 하는 Ampere ® Altra® SoC를 기반으로 합니다. 이 장치는 2.8GHz에서 최대 80Arm v8.1 64비트 코어와 175W TDP를 제공합니다. COM-HPC Ampere Altra는 와트당 우수한 성능의 아키텍처 덕분에 에지에서 대용량 데이터를 처리하기에 매우 적합합니다. 이 모듈은 ARM SystemReady 프로그램을 준수하도록 인증되어 일반 운영 체제와 후속 소프트웨어 계층의 지원을 보장합니다. 오픈 소스 EDKII 프로젝트와 결합된 이 모듈은 CentOS, Ubuntu 및 Yocto Linux 운영 체제를 지원합니다.
6개의 개별 메모리 채널이 있는 대형 전용 메모리 캐시 및 최대 768GB DDR4 시스템 메모리는 전체 워크 로드 실행 동안 예측 가능한 성능을 제공합니다. COM-HPC Ampere Altra는 32~80개의 코어에서 확장 가능한 프로세서와 결합되어 다양한 애플리케이션에서 안정적인 성능을 제공할 수 있습니다. 3개의 PCIe x16 Gen4 레인은 자율 주행, AI, 로봇 수술, 자동 시추 제어 및 선적 관리에 이상적인 완벽한 가속 이종 아키텍처를 제공합니다.
전용 IPMB 및 PCIe x1 레인은 원격 관리 BMC 및 캐리어의 선반 관리자에 연결되어 대역 외 모니터링이 가능합니다. 일반 임베디드 애플리케이션을 대상으로 하는 프로토타이핑 시스템은 COM-HPC Ampere Altra 모듈과 기준 캐리어 보드 COM-HPC 서버 베이스를 기반으로 합니다. 이 시스템을 통해 소프트웨어 개발 및 하드웨어 검증을 위한 최종 제품 기능을 신속하게 에뮬레이션할 수 있습니다.
특징
- 175W TDP에서 최대 80개의 Arm 기반 코어
- 6개의 개별 메모리 채널이 있는 최대 768GB DDR4
- SystemReady SR 및 EDK II, 널리 사용되는 운영 체제, 하이퍼바이저 및 소프트웨어를 위한 완벽한 지원
- PCIe Gen4 레인 64개(3 x16 사용 가능)
- 원격 관리를 위한 전용 PCIe 및 IPMB
- 200 mm x 160 mm 크기
- PICMG COM-HPC: Rev 1.0 서버 타입 폼 팩터
- 운영 체제
- Yocto Hardknott 프로젝트 기반 Linux 64 비트
- ARM용 Ubuntu 서버 - 20.04.3 LTS 64비트
- CentOS 8 스트림
- 온도 범위
- 0~+60°C 작동
- -20~+80°C 스토리지
- 5~90% 상대 습도, 비응축
애플리케이션
- 자율 주행
- AI
- 로봇 수술
- 자동 시추 제어
- 배송 관리
사양
- 코어 시스템
- 암페어 컴퓨팅, Ampere Altra 프로세서 SoC
- Q80-28 80 코어, 2.6(2.8)GHz, 175W TDP
- Q32-17 32 코어, 1.5(1.7)GHz, 58W TDP
- 메모리
- 개별 메모리 채널이 있는 6개의 DIMM 소켓
- 최대 768GB(128GB 6개) DDR4 RDIMM 메모리, 최대 3,200MT/s
- 오픈 소스 TianoCore EDK II 임베디드 BIOS
- 캐시
- 코어당 1MB L2 캐시
- 32MB 시스템 레벨 캐시
- 확장 버스
- PCI Express 4세대 레인 64개
- PCI Express 레인 8개 0-7(J1): x8, x4, x2로 구성 가능
- PCI Express 레인 8개 8-15(J1): x8, x4, x2로 구성 가능
- PCI Express 레인 16-31(J2) 16개: x16, x8, x4로 구성 가능
- PCI Express 레인 32-47(J2) 16개: x16, x8, x4로 구성 가능
- PCI Express 레인 16개 48-63(J2): x16, x8, x4로 구성 가능
- 이종 컴퓨팅용 CCIX(프로젝트 기반, TBC)
- SMBus(시스템), I2C(사용자) 2개, GP_ SPI
- PCI Express 4세대 레인 64개
- MMC(모듈 관리 컨트롤러)
- 원격 관리 사용을 위해 캐리어 BMC와 통신하기 위한 IPMB 지원
- 모듈 전압/전류 모니터링, 전원 시퀀스, AT/ATX 모드 제어, 보드 정보, 워치독 타이머 및 팬 제어 관리
- 디버그 헤더
- BIOS POST 코드 LED, MMC/EC 액세스, SPI BIOS 플래시, 전력 테스트 포인트 및 디버그 LED를 제공하는 DB40-HPC 디버그 모듈과 함께 사용하기 위한 40핀 다목적 평면 케이블 커넥터
- 암페어 컴퓨팅, Ampere Altra 프로세서 SoC
- 이더넷 KR
- MAC - 외부 LAN 컨트롤러
- 최대 4개의 10GBASE-KR(TBC) 인터페이스
- NBASE-T 이더넷
- Intel MAC/PHY – Intel® 이더넷 컨트롤러 I210
- 10/100/1,000Mb/s 이더넷 연결 인터페이스
- 원격 관리 전용 인터페이스
- PCIe_BMC - 캐리어 BMC 전용 PCIe, 주로 KVM에 사용됨(캐리어 BMC는 그래픽 카드를 에뮬레이트함)
- IPMB – MMC에서 제공, 캐리어 BMC와 모듈 MMC 간 전용 연결
- 다중 I/O 및 스토리지
- USB 3.0/2.0/1.1(USB 0.1, 2, 3) 4개
- 콘솔 리디렉션 기능이 있는 UART 포트 2개
- GPIO 12개(인터럽트 포함 GPI, TBC)
- TPM
- 인피니언 칩셋
- TPM 2.0 타입(SPI 기반)
- 전원
- ATX: 12V±5%/5Vsb ±5% 또는 AT: 12V±5% 표준 입력
- ACPI 5.0 준수 관리
- TBC 전원 상태
기능 블록 선도
게시일: 2021-09-17
| 갱신일: 2024-08-05