AAEON UP 사각형 보드는 Intel Apollo Lake 플랫폼을 기반으로 하는 고속, 고성능 x86 메이커 보드입니다. UP 사각형 보드의 특징으로는 다중 USB 3.0 포트, 더블 기가비트 이더넷 및 HDMI를 들 수 있으며 이 보드는 사물인터넷 솔루션에 이상적입니다.
벡터 유닛 이미지 처리 장치와 정밀 타이밍 관리는 CPU를 I/O와 동기화하므로 그래픽을 수월하게 처리할 수 있습니다. 40핀 I/O 커넥터를 포함하고 있는 UP 사각형 보드의 확장 성능은 더 많은 가능성을 제공합니다.
특징
CPU
UP-APLC2-A10-0232 - Intel® Celeron™ N3350
UP-APLC2-A10-0432 - Intel® Celeron™ N3350
UP-APLP4-A10-0432 - Intel® Pentium™ N4200
UP-APLP4-A10-0864 - Intel® Pentium™ N4200
UP-APLA4-A10-0432 - Intel® Atom™ E3940
Altera MAX 10 FPGA
2KLE - 셀러론/펜티엄
4KLE - ATOM
메모리: 2GB/4GB/8GB LPDDR4
그래픽: 12(셀러론)/18(펜티엄) 실행 유닛이 있는 Intel® Gen 9 HD, HEVC4, H.264, VP8용 4K 코덱 디코딩 및 인코딩 지원
스토리지 용량: 16GB/32GB/64GB/128GB eMMC
비디오 및 오디오: 1x Full HDMI 1.4b–4K @ 30hz, 1xDP 1.2–4K @ 60hz
디스플레이 인터페이스: eDP
카메라 인터페이스: 1x MIPI-CSI2(4레인) + 1x MIPI-CSI2(2레인)
이더넷: 2xGb 이더넷 RJ-45
USB 2.0: 2xUSB 2.0 핀 헤더
USB 3.0: 3xUSB 3.0(타입 A) + 1xUSB 3.0 OTG(마이크로 B)
SATA: 풀 사이즈 SATA3 포트(SATA 6Gb/s)
RTC: 예
확장: 40핀 GP 버스 + 60핀 EXHAT
전력: 5V DC-in @ 4A 5.5/2.1mm 잭
운영 체제: Microsoft Windows 10, Linux, Android
치수: 85.60mm × 90.0mm
작동 온도: 0~60°C
작동 습도: 10~80% RH 비응축
인증서: CE/FCC 등급 A, RoHS 준수, REACH
응용 분야
게임, 미디어 및 엔터테인먼트
산업 자동화
RealSense, 드론 및 로봇공학
디지털 전광판
홈 자동화
지능형 자동 판매기
사물 인터넷
액세서리
AAEON UP 사각형 보드 액세서리에는 임베디드 박스 컴퓨터, SATA 케이블, 전력 관리 모듈, 배터리 팩 및 인터페이스 모듈이 포함되어 있습니다.
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