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  제품 목록 Application Brief: Automotive System Application Brief: Advanced Computing in Shrinking Boxes Molex Mezzanine ProductsMolex SpeedStack™ 메자닌 커넥터 시스템Molex의 SpeedStack™ 메자닌 커넥터 시스템은 고밀도, 소형 솔루션으로 차동 페어 당 데이터 최대 전송 속도가 40Gbps입니다. 결합 후 적층 높이 4.00~10.00mm, 피치가 0.80mm인 제품으로 PCB 공간에 제약이 있는 애플리케이션을 설계할 때 유연성을 제공합니다. 소형 0.80mm 피치 및 좁은 하우징 방식의 설계로 공기 흐름에 대한 방해가 최소화되며 시스템 냉각을 촉진합니다. 분할 패드 PCB 방식 설계로 전기적 튜닝 성능을 개선해 차동 페어 당 최대 데이터 전송 속도가 40Gbps에 달하며 에지 카드와 호환성을 제공합니다. 보호된 슈라우드 하우징을 갖춘 SpeedStack의 견고한 인서트 몰딩 방식의 웨이퍼 설계는 신호 내에서 전기적 균형을 개선시키는 단자 위치를 지원하므로 소형, 고밀도 시스템을 생산할 수 있습니다. 또한 일반 접지 핀은 전기적 성능을 개선시키며 누화를 최소화합니다. 특징 및 이점
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