Molex Milli-Grid™ HF 슈라우드 커넥터
Molex Milli-Grid™ 무할로겐(HF) 슈라우드 커넥터는 데이터, 소비자 및 기타 산업용 와이어-보드 애플리케이션에서 무할로겐 요구 사항을 충족시키면서 강력한 결합 성능을 제공합니다. 이 와이어-보드 커넥터에는 고온 리플로우 및 무할로겐 준수 요구 사항을 지원하는 LCP 하우징이 있습니다. 이 커넥터에는 단일 측면 슬롯, 잠금 램프 창 및 잘못된 결합 방향을 방지하고 안전한 결합을 보장하는 편광 키가 있습니다. Milli-Grid HF 커넥터는 리플로우 과정에서 견고한 PCB 유지를 위해 리텐션 페그를 사용합니다. 이 커넥터는 2.60mm, 3.60mm 및 4.60mm의 솔더 테일 길이로 제공됩니다.
특징
- 견고한 PCB 유지를 위한 리텐션 페그
- 고온 리플로우를 지원하는 LCP 하우징
- 잘못된 결합 방향을 방지하는 편광 키
- 장착 구성을 확장하는 SMT 테일
- 안전한 결합을 보장하는 잠금 램프 창
- 잘못된 결합 방향을 방지하는 단면 슬롯
- 3개의 스루 홀 솔더 테일 길이 선택 가능(2.6mm, 3.6mm, 4.6mm)
애플리케이션
- 데이터/통신:
- 스토리지
- 서버
- 모뎀
- 마더보드
- 모니터
- 통신/네트워킹:
- 허브
- 스위치/라우터
- 소비자/홈 엔터테인먼트:
- 프린터/복사기/팩스기
- 셋톱박스
- 가전 제품
- 기타 애플리케이션:
- 자동 판매기
- 운동 기구
- 스마트 계측기
- GPS(자동차)
- 카 오디오(자동차)
사양
- 125VAC maximum rating
- 20A maximum current
- 40mΩ contact resistance, 5mΩ crimp terminal
- 1000MΩ insulation resistance
- 8.5N minimum contact retention to housing per pin
- Durability
- 50 cycles for Gold-plated
- 25 cycles for Tin-plated
- Copper alloy terminals
- UL 94V-0, black, glass-filled LCP header and crimp receptacle housings
- Plating
- Tin (Sn) selective Gold (Au) 0.05, 0.38 0.76µ Gold (Au) in the contact area
- 2.00µ Matte Tin (Sn) in the solder tail area
- 1.25µ Nickel (Ni) underplating
- -55°C to +105°C operating temperature range
Related Connectors
Molex Milli-Grid 커넥터 시스템
W2B, B2B 및 C2B 애플리케이션용 2mm x 2mm 격자 패턴에 기반한 고밀도 커넥터입니다.
게시일: 2017-02-27
| 갱신일: 2022-06-24