Molex L1NK 250 커넥터 시스템

Molex L1NK 250(Link 250) 커넥터 시스템은 고유한 키 결합 설계로 오결합을 방지하고 연결 확인을 위해 청각적으로 분명히 확인할 수 있는 결합음이 특징입니다. 이 커넥터는 피치 2.5mm, 정격 전류 6.5A, 유연하고 효율적인 조립을 위한 설계 옵션을 제공하는 단일 열 와이어-보드 시스템입니다. TPA 설계는 리셉터클 내부의 단자를 위한 보안 기능을 제공하여 단자가 뒤로 빠지는 문제를 줄여 최종 제품의 고장을 방지합니다. 헤더는 JST VH에 연결된 PCB를 완전히 직접적으로 즉시 교체할 수 있도록 되어 있고 V0/GW 조합 재질을 모두 제공합니다. 이에 따라 자재 명세서(BOM)의 품목 수가 더 적어지고 OEM이 글로벌 규모로 유럽 전기 표준에 부합하는 제품을 설계할 수 있습니다.

특징

  • 리플로 옵션 사용 가능
    • 인건비, 작업 시간 및 자원 절약
  • 리플로 가능 헤더
    • +260°C 리플로 공정에서도 작동
  • V-0/글로우 와이어 복합 수지
    • 자재비 및 인건비를 절감하고 전기적 요구사항에 대한 유럽 기준 준수
  • 포지티브 록 래치
    • 연결 상태를 확인하기 위해 분명히 확인할 수 있는 결합음 제공
  • 고유한 키 결합 설계
    • 오결합 방지
  • TPA
    • 단자가 뒤로 빠지지 않도록 방지

애플리케이션

  • 자동차
    • 충전소
    • 하네스 제조사
    • 내부 장치
    • 비밀폐형 애플리케이션
  • 소비자 가전
    • 냉동고
    • 게임기
    • 프린터
    • 냉장고
    • 스캐너
    • 보안 시스템
    • 자동판매기
    • 세탁기
    • 백색 가전
  • 산업용
    • 조립 라인 장비
    • 식품 및 음료
  • 의료 기기
    • 진단 장비
    • 환자 모니터
  • 전자통신/네트워킹
    • 라우터 및 스위치
    • 서버
    • 저장

사양

  • 물리적 사양
    • V0/글로우 와이어 콤보 하우징
    • 주석 접점
    • 주석 도금
    • PCB 두께: 1.60mm
    • 작동 온도 범위: -40~+105°C
  • 전기적 사양
    • 최대 전압: 250V AC(RMS) 또는 DC
    • 최대 전류: 6.5A
    • 최대 접촉 저항: 10mΩ
    • 유전체 내전압: 1,500VAC
    • 절연 저항: 최소 1,000MΩ
  • 기계적 사양
    • 피치 2.50mm
    • 접점 삽입력: 최대 15N(3.3lbf)
    • 하우징에 대한 접점 유지력: 최소 35.6N
    • 유지력: 최소 7.5N
    • 회로당 분리력: 0.5N
    • 내구성: 최대 25
게시일: 2019-09-03 | 갱신일: 2024-02-02