Microchip Technology SMART E70 및 V70/71 ARM 기반 플래시 MCU

Microchip SMART E70 및 V70/71 ARM 기반 플래시 MCU는 부동 소수점 장치(FPU)를 갖춘 고성능 32 비트 ARM® Cortex®-M7 프로세서를 기반으로 하는 플래시 마이크로컨트롤러 제품군의 일부입니다. 이 장치는 최대 300MHz에서 작동하고 최대 2,048KB의 플래시와 최대 384KB의 다중 포트 SRAM을 갖추고 있습니다. 온칩 SRAM은 TCM(Tightly Coupled Memory) 또는 시스템 메모리로 구성할 수 있습니다. SRAM에 대한 다중 포트 액세스는 최소 액세스 레이턴시를 보장합니다.

특징

  • 코어
    • ARM Cortex-M7, 최고 300MHz에서 작동
    • ICache(16KB) 및 DCache(16KB), 오류 코드 수정 기능(ECC) 포함
    • 단일 및 이중 정밀 HW FPU(부동 소수점 장치)
    • 12영역 MPU(메모리 보호 장치)
    • DSP 명령어, Thumb®-2 명령 집합
    • TPIU(추적 포트 인터페이스 장치) 및 명령 추적 스트림을 탑재한 ETM(내장형 추적 모듈)

  • 메모리
    • 사용자 정의 데이터를 위한 고유 식별자 및 사용자 서명 기능을 갖춘 최대 2,048KB의 내장형 플래시
    • 최대 384KB의 내장형 다중 포트 SRAM
    • 4가지 구성(비활성화, 2x32KB, 2x64KB, 2x128KB)을 갖춘 TCM(Tightly Coupled Memory) 인터페이스
    • 내장형 부트 로더 루틴(UART, USB) 및 IAP 루틴을 갖춘 16KB ROM
    • SRAM, PSRAM, LCD 모듈, NOR 및 NAND 플래시(즉각적인 스크램블링 기능 탑재)를 지원하는 16비트 정적 메모리 컨트롤러(SMC)
    • 최대 256MB로 인터페이스하고 빠른 스크램블링을 갖춘 16비트 SDRAM 컨트롤러(SDRAM)

  • 시스템
    • 단일 전원 작동을 위한 내장형 전압 레귤레이터
    • 안전한 작동을 위한 파워 온 리셋(POR), 브라운 아웃 감지기(BOD) 및 듀얼 워치독
    • 수정 또는 세라믹 공진 발진기: 고장 감지 기능이 있는 3~20MHz 주발진기, USB 작동을 위해 12MHz 또는 16MHz가 필요. RTC 또는 장치 클록을 위한 저전력 32.768kHz(옵션)
    • 그레고리력 모드를 탑재한 RTC, 저전력 모드에서 파형 생성
    • 32.768Khz 크리스털 주파수 변화를 보정하는 RTC 카운터 보정 회로
    • 32비트 저전력 실시간 타이머(RTT)
    • 장치 시동을 위한 4MHz 기본 주파수를 제공하는 고정밀 4/8/12MHz 공장 트리밍 내부 RC 발진기. 주파수 조정을 위한 애플리케이션 내 트리밍 액세스.
    • 32.768kHz 크리스털 발진기 또는 내장형 32kHz(표준) RC 발진기(저전력 모드 장치 클록(SLCK)의 소스)
    • 시스템 클록용 500MHz PLL 1 개, USB 고속 작동을 위한 480MHz PLL 1 개
    • 온도 센서
    • 듀얼 포트 24채널 중앙 DMA 컨트롤러(XDMAC) 1개

  • 저전력 특징
    • 저전력 절전, 대기 및 백업 모드(백업 모드에서 일반적인 소비전력은 최저 1.1 μA)
    • 초저전력 RTC 및 RTT
    • 전용 레귤레이터를 탑재한 1KB의 백업 RAM(BRAM)

  • I/O
    • 외부 인터럽트 기능(에지 또는 레벨 감도), 디바운싱, 글리치 필터링 및 온-다이 시리즈 레지스터 종단을 갖춘 최대 115개의 I/O 라인
    • 5개의 병렬 입/출력 컨트롤러(PIO)

  • 전압
    • 단일 공급 전압: 1.7~3.6V
  • 주변 기기
    • 전용 DMA를 갖추고 MII 및 RMII 모드에서 10/100 Mbps를 제공하는 이더넷 MAC(GMAC) 1개 IEEE1588 PTP 프레임 및 802.3az 에너지 효율 지원. IEEE802.1AS 타임 스탬핑 및 IEEE802.1Qav 크레딧 기반 트래픽 형성 하드웨어 지원을 통해 이더넷 AVB를 지원.
    • 480Mbps에서 USB 2.0 장치/미니 호스트 고속(USBHS), 4kb FIFO, 최대 10개의 양방향 엔드포인트, 전용 DMA
    • 12 비트 ITU-R BT. 601/656 이미지 센서 인터페이스(ISI)
    • SRAM 기반 메일 박스, 시간 및 이벤트 트리거 전송 기능을 통해 유연한 데이터 전송속도(CAN-FD) 를 제공하는 MCAN(마스터 컨트롤러 영역 네트워크) 2개
    • USART 3개. USART0/1/2는 LIN 모드, ISO7816, IrDA®, RS-485, SPI, 맨체스터 및 모뎀 모드를 지원하고 USART1은 LON 모드를 지원합니다.
    • SleepWalking 지원 기능이 있는 2선 UART 5개
    • SleepWalking 지원 기능이 있는 2선 인터페이스 (TWIHS) 3개(I2C 호환)
    • 최대 256MB 플래시와 인터페이스하며 XIP(eXecute-In-Place) 및 빠른 스크램블링을 갖춘 쿼드 I/O 직렬 주변기기 인터페이스(QSPI)
    • 직렬 주변기기 인터페이스(SPI) 2개
    • I2S 및 TDM을 지원하는 직렬 동기식 컨트롤러(SSC) 1개
    • 고속 멀티미디어 카드 인터페이스(HSMCI) 1개(SDIO/SD카드/MMC)
    • 캡처, 파형, 비교, PWM 모드, COT(constant on time)를 갖춘 3채널 16비트 TC(타이머/카운터) 4개 스테퍼모터용 쿼드러처 디코더 로직 및 2비트 그레이 업/다운 카운터
    • 보조 출력, 데드 타임 생성기 및 모터 제어를 위한 PWM당 8개의 결함 입력부를 갖춘 4채널 16비트 PWM 2개, 역률 보정(PFC), DC-DC 및 조명 제어를 관리하기 위한 외부 트리거 2개.
    • 아날로그 프런트엔드 컨트롤러(AFEC) 2개, 각각 차동 입력 모드와 프로그래밍 가능한 이득단을 갖춘 최대 12개의 채널을 지원하여 최고 2Msps에서 이중 샘플 앤 홀드 허용. 이득 및 오프셋 오류 오토테스트 기능.
    • 차동 및 오버샘플링 모드를 갖춘 2채널 12비트 1Msps 디지털-아날로그 컨트롤러(DAC) 1개
    • 유연한 입력 선택, 선택가능한 입력 히스테리시스 기능을 갖춘 아날로그 비교기(ACC) 1개

  • 암호화
    • 순수 난수 발생기(TRNG)
      AES: AES: 256비트, 192비트, 128비트 키 알고리즘으로서 FIPS PUB-197 사양 준수
    • 무결성 검사 모니터(ICM). 보안 해시 알고리즘 SHA1, SHA224 및 SHA256 지원.

  • 패키지
    • LQFP144, 144-리드 LQFP, 20x20mm, 피치 0.5mm
    • LFBGA144, 144볼 LFBGA, 10x10mm, 피치 0.8mm
    • LQFP100, 100-리드 LQFP, 14x14mm, 피치 0.5mm
    • TFBGA100, 100볼 TFBGA, 9x9mm, 피치 0.8mm
    • LQFP64, 64-리드 LQFP, 10x10mm, 피치 0.5mm

기능 블록 선도

Microchip Technology SMART E70 및 V70/71 ARM 기반 플래시 MCU
게시일: 2015-09-10 | 갱신일: 2025-06-13