Littelfuse RB0603 SMD 엔드 밴드 칩 서미스터
Littelfuse RB0603 SMD 엔드 밴드 칩 서미스터는 하이브리드 기판, 집적 회로 또는 인쇄 회로 기판에 사용하도록 설계되었습니다. RB 서미스터는 와이어 접합, 에폭시 또는 솔더를 포함한 다양한 접촉 기술에 적합한 납땜 코팅 금속화가 특징입니다. 첨단 장비 및 기술을 사용하여 제조된 치수 매개변수는 매우 균일하여 장치를 자동 취급 및 배치 장비와 함께 사용하기에 적합합니다.
특징
- 옵션
- 비표준 저항 값 및 허용오차
- 테이프 및 릴 패키징
- 솔더 코팅 금속화
- 표면 실장
- 작은 크기
- Mickel 배리어
사양
- 1,000~200,000Ω 저항 범위(+25°C)
- ±5% 저항 허용 오차(+25°C)
- 3,250~4,250 베타(K) (+25~+85°C)
- 150mW 최대 전력
- -40 °C ~ +125 °C 작동 온도 범위
관련 서미스터
Littelfuse 표면 실장 서미스터
0.7Ω ~ 500,000Ω 의 저항 범위와 -55°~ +220°C의 최대 작동 범위를 제공합니다.
관련 솔루션
Littelfuse 4G/5G 무선 액세스 네트워크 장비 솔루션
중요한 통신 인프라 구성 요소를 보호하도록 설계된 다양한 제품을 갖추고 있습니다.
Littelfuse BLDC 모터 보호 장치
돌입 전류, 모터 단락, 과도 전압, 과열로부터 배터리/컨트롤러를 보호합니다.
게시일: 2023-03-31
| 갱신일: 2024-10-31