Lattice Semiconductor Platform Manager 2 제품군

Lattice Semiconductor Platform Manager 2 제품군은 LPTM21x 인-시스템 프로그램 가능 하드웨어 관리 컨트롤러와 L-ASC10 인-시스템 하드웨어 관리 확장기로 구성되어 있습니다. 이 장치 제품군은 단일 칩에서 FPGA로 프로그래밍 가능한 아날로그 기능을 갖추고 있어 모든 하드웨어 관리 기능을 회로 보드에 통합하고 있습니다. 하드웨어 관리에는 전력, 열 및 제어 평면 관리가 포함됩니다. Platform Manager 2 제품군은 정밀한 전압 모니터링과 최적화된 하드웨어 관리로 높은 확장성을 통해 안정성을 향상시킵니다.

Platform Manager 2 장치 제품군은 시뮬레이션 및 인시스템 디버그 지원과 함께 전력/열 관리 및 보드 제어 논리를 위한 빠르고 안정적인 오류 감지/로깅 기능을 허용합니다. 이러한 제품은 개별 하드웨어 관리 하위 블록(전력, 열 및 제어 경로)이 나노초 내에 다른 블록의 결함에 응답할 수 있도록 하여 결함 전파를 최소화합니다.

LPTM21x 하드웨어 관리 컨트롤러

Lattice Platform Manager 2 LPTM21x는 신속하게 반응하는 프로그래밍 가능 로직 기반 하드웨어 관리 컨트롤러입니다. Platform Manager 2는 아날로그 감지 및 제어 소자와 확장 가능한 프로그램 가능 로직 리소스를 결합한 통합 솔루션입니다. 이 고유한 접근 방식을 통해 Platform Manager 2는 전력 관리(전원 시퀀싱, 전압 모니터링, 트리밍 및 마진) 및 열 관리(온도 모니터링, 팬 제어 및 전원 제어) 기능을 통합할 수 있습니다. 또한 제어 장치 기능(시스템 구성, I/O 확장 등)을 단일 장치로 포함합니다.

L-ASC10 하드웨어 관리 확장기

L-ASC10(아날로그 감지 및 제어 - 10 레일)은 하드웨어 관리(전력, 열 및 제어면 관리) 확장기입니다. 이 장치는 Platform Manager 2, MachXO2, MachXO3 또는 ECP5 FPGA와 함께 사용되어 회로 보드에서 하드웨어 관리 제어 기능을 구현합니다. L-ASC10은 전원 공급 장치 전압 및 전류 모니터링, 온도 모니터링 및 시퀀스/마진 제어 채널의 원활한 확장을 가능하게 합니다. 이 확장기에는 중앙 집중식 하드웨어 관리 컨트롤러와 모니터 신호 상태 및 출력 제어 신호 교환을 지원하는 전용 인터페이스도 포함되어 있습니다.

특징

확장성을 통해 최적화된 하드웨어 관리:
- 10~80개의 정밀 전압 모니터 채널
- 3~24개의 온도 모니터링 채널
- 60~384개의 I/O 및 640~9400 LUT 밀도
정밀 전압 모니터링으로 신뢰성 증대:
- 0.6~5.7V 및 4.5~13.2V 범위로 프로그래밍 가능한 임계값
- 차동 입력 감지
- 윈도우 비교를 통한 과전압/부족 전압 감지
- 10비트 전압 측정 ADC
온도 모니터링으로 열 관리 간소화:
- 외부 다이오드를 사용하여 온도 측정
- 과열/저온 감지
- 온도 측정 범위: -60~150°C
하이 측 전류 측정:
- 션트 레지스터에서 전류 측정
- 차동 범위: 7.5~200mV
- 공통 모드 전압: 최대 13V
- 전류 측정을 위한 프로그래밍 가능 이득 증폭기
- 빠른 오류 감지(1µs) 및 과전류 감지
BOM 및 비용 절감:
- 여러 IC에 비해 BOM 비용을 최대 50% 절감
- CPLD에서 더 적은 수의 I/O 필요
- 감소된 보드 면적과 레이어로 추가 비용 절감

고전압 FET 드라이버로 필요한 POL 수 감소:
- 4~32개의 N채널 MOSFET 드라이버로 확장 가능
- 디지털 제어식 전원 공급 램프 제어
- 오픈 드레인 출력 지원
품질 보증을 위한 마지닝 및 트리밍:
- 4~32개의 전원 공급 장치까지 확장 가능
- 디지털 폐쇄 루프 작동 모드
- 전압 스케일링 및 VID 제어
전력, 열 및 제어 평면 기능을 통합하고 있는 PLD:
- 최대 9,400개의 LUT 및 최대 384개의 사용자 I/O
- 다중 인터페이스 표준 지원
- 시스템 레벨 지원
- 단일 3.3V 또는 12V 공급 작동
- 산업 온도 범위
인 시스템 재프로그래밍 기능으로 위험 감소
- 온 칩 구성 메모리
- 재프로그래밍 기능으로 보드 재스핀의 위험 최소화
- JTAG/I2
- 이중 부트 복구
- 출시 기간 대폭 단축