TDK 오픈 모드는 단자 전극과 반대쪽 단자 전극 쪽에 있는 내부 전극 사이의 간극(L-Gap이라고 부름)이 일반 제품의 해당 간극보다 긴 MLCC 유형입니다. 반대쪽 내부 전극의 겹치는 부분을 더 짧게 만들면 균열이 발생할 수 있는 곳에서 반대쪽 전극이 겹치지 않도록 할 수 있습니다. 이 때문에, 균열이 발생할 경우에도 단락 위험을 줄일 수 있습니다.
애플리케이션
보드 굴곡이 반복적으로 발생한 영역, 위험이 높은 영역 또는 문제가 있는 영역
높은 신뢰성이 요구되고 기계적 응력이 높은 응용 분야
보드의 굽힘 응력에 민감한 배터리 라인 회로
20A 이상의 회로
DC-DC 컨버터 등
전원 회로를 비롯해 안전 설계가 특히 필요한 부품. 디커플링, 평활, 서지 대책, ESD
장애 시뮬레이션
관련 제품
TDK Flex 균열 방지 MLCC
단락 회로 결함을 회피하고 신뢰성을 개선하기 위해 설계 중복성 특징을 갖춘 다양한 MLCC 타입