센서 인터페이스

 센서 인터페이스
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선택 이미지 부품 번호 제조업체 설명 데이터시트 구매 가능 정보 가격 (KRW) 수량에 따라 단가별로 테이블의 결과를 필터링합니다. 수량 RoHS ECAD 모델 타입 인터페이스 타입 공급 전압 - 최대 공급 전압 - 최소 작동 공급 전류 최저 작동온도 최고 작동온도 장착 스타일 패키지/케이스 ESD 보호 자격 포장
Infineon Technologies TLE5046MTICAKLRHALA1
Infineon Technologies 센서 인터페이스 SPEED SENS 비재고 리드 타임 18 주
최소: 2,000
배수: 2,000
: 2,000

Ammo Pack
Infineon Technologies TLE5046MTICPW2100HALA1
Infineon Technologies 센서 인터페이스 SPEED SENS 비재고 리드 타임 18 주
최소: 2,000
배수: 2,000
: 2,000

Ammo Pack
Semtech QM98000TR7
Semtech 센서 인터페이스 Digital Sensor 비재고 리드 타임 18 주
최소: 5,000
배수: 5,000
: 5,000
I2C 1.98 V 1.62 V - 20 C + 70 C SMD/SMT CSP-6 ESD Protected Reel
Semtech QM98000TR7BSP
Semtech 센서 인터페이스 Digital Senor plus BSP 재고 없음
최소: 5,000
배수: 5,000
: 5,000
I2C 1.98 V 1.62 V - 20 C + 70 C SMD/SMT CSP-6 ESD Protected Reel
Renesas Electronics ZSC31014EAB
Renesas Electronics 센서 인터페이스 WAFER (UNSAWN) - BOX 비재고 리드 타임 18 주
최소: 8,500
배수: 8,500

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31014EIB
Renesas Electronics 센서 인터페이스 WAFER (UNSAWN) - BOX 비재고 리드 타임 18 주
최소: 8,500
배수: 8,500

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31050FAB
Renesas Electronics 센서 인터페이스 WAFER (UNSAWN) - BOX 비재고 리드 타임 18 주
최소: 2,900
배수: 2,900

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31050FEB
Renesas Electronics 센서 인터페이스 WAFER (UNSAWN) - BOX 비재고 리드 타임 18 주
최소: 2,900
배수: 2,900

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31050FIB
Renesas Electronics 센서 인터페이스 WAFER (UNSAWN) - BOX 비재고 리드 타임 18 주
최소: 2,900
배수: 2,900

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31150GAB
Renesas Electronics 센서 인터페이스 WAFER (UNSAWN) - BOX 비재고 리드 타임 24 주
최소: 2,800
배수: 2,800

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31150GEB
Renesas Electronics 센서 인터페이스 WAFER (UNSAWN) - BOX 비재고 리드 타임 24 주
최소: 2,800
배수: 2,800

Sensor Signal Conditioner I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die With ESD Protection Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31150GED
Renesas Electronics 센서 인터페이스 DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK 비재고 리드 타임 24 주
최소: 1
배수: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3018BA2B
Renesas Electronics 센서 인터페이스 WAFER (UNSAWN) - BOX 비재고 리드 타임 18 주
최소: 16,000
배수: 16,000

Sensor Signal Conditioner I2C/SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3123AA7R
Renesas Electronics 센서 인터페이스 TSSOP / 14 / 4,4MM G1 - TAPE&REEL - 13" 비재고 리드 타임 18 주
최소: 4,000
배수: 4,000
: 4,000

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT TSSOP-14 Reel
Renesas Electronics ZSSC3123AI7R
Renesas Electronics 센서 인터페이스 TSSOP / 14 / 4,4MM G1 - TAPE&REEL - 13" 비재고 리드 타임 18 주
최소: 4,000
배수: 4,000
: 4,000

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT TSSOP-14 Reel
Renesas Electronics ZSSC3123AI7T
Renesas Electronics 센서 인터페이스 TSSOP / 14 / 4,4MM G1 - TUBE 비재고 리드 타임 18 주
최소: 1
배수: 1

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT TSSOP-14 Tube
Renesas Electronics ZSSC3154BA1B
Renesas Electronics 센서 인터페이스 WAFER (UNSAWN) - BOX 비재고 리드 타임 24 주
최소: 2,700
배수: 2,700

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3154BA2B
Renesas Electronics 센서 인터페이스 WAFER (UNSAWN) - BOX 비재고 리드 타임 24 주
최소: 2,587
배수: 2,587

I2C 5.5 V 4.5 V 10 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT QFN-32
Renesas Electronics ZSSC3154BE1C
Renesas Electronics 센서 인터페이스 DICE (WAFER SAWN) - FRAME 비재고 리드 타임 24 주
최소: 2,700
배수: 2,700

SMD/SMT Die
Renesas Electronics ZSSC3215CI3R
Renesas Electronics 센서 인터페이스 PQFN / 24 / 4X4MM G1 - TAPE&REEL - 13 비재고 리드 타임 18 주
최소: 5,000
배수: 5,000
: 5,000

SMD/SMT PQFN-24 Reel
Renesas Electronics ZSSC3215CI3W
Renesas Electronics 센서 인터페이스 PQFN / 24 / 4X4MM G1 - TAPE&REEL - 7 비재고 리드 타임 18 주
최소: 1,800
배수: 1,800
: 1,800

SMD/SMT PQFN-24 Reel
Renesas Electronics ZSSC3215CI5C
Renesas Electronics 센서 인터페이스 DICE (WAFER SAWN) - FRAME 비재고 리드 타임 18 주
최소: 12,000
배수: 12,000

Renesas Electronics ZSSC3224BI1B
Renesas Electronics 센서 인터페이스 WAFER (UNSAWN) - BOX 비재고 리드 타임 18 주
최소: 16,500
배수: 16,500

Sensor Signal Conditioner I2C, SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BC1B
Renesas Electronics 센서 인터페이스 WAFER UNSAWN, 304 비재고 리드 타임 18 주
최소: 21,787
배수: 21,787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BC2B
Renesas Electronics 센서 인터페이스 OPN - WAFER UNSAWN, 725 비재고 리드 타임 18 주
최소: 21,787
배수: 21,787

SMD/SMT Die Gel Pack