ARM Cortex-M33 코어 무선 및 RF 모듈

무선 및 RF 모듈 유형
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 제조업체
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수량 RoHS 제품 유형
제품
주파수
인터페이스 타입
프로토콜 - Bluetooth, BLE - 802.15.1
프로토콜 - WiFi - 802.11
프로토콜 - ANT, Thread, Zigbee - 802.15.4
프로토콜 - Sub GHz
Quectel 다중 프로토콜 모듈 Zigbee 3.0 (IEEE 802.15.4) & BLE 5.4, supports BLE mesh, multi-protocol coexistence, 1024 KB Flash, 96 KB SRAM, up to 20dBm, Antenna: PCB
데이터시트
비재고 리드 타임 16 주
최소: 1,000
배수: 1,000
: 1,000
Multiprotocol Modules Multi Protocol Modules 80 MHz I2C, I2S, SPI, UART BLE 5.3 Zigbee 3.0
Quectel 다중 프로토콜 모듈 Zigbee 3.0 (IEEE 802.15.4) & BLE 5.4, supports BLE mesh, multi-protocol coexistence, 1024 KB Flash, 96 KB SRAM, up to 20dBm, Antenna: 1st gen RF coax
데이터시트
비재고 리드 타임 16 주
최소: 1,000
배수: 1,000
: 1,000
Multiprotocol Modules Multi Protocol Modules 80 MHz I2C, I2S, SPI, UART BLE 5.3 Zigbee 3.0
Quectel 다중 프로토콜 모듈 Wi-Fi 6, dual band (2.4 GHz/5 GHz), BLE 5.3, ARM Cortex-M33, 260MHz, 1.2MB SRAM, 8MB Flash, Antenna: 4th gen RF coax, -40 85C, ultra-compact LCC + LGA package size of 25.5 x 18.0 x 3.16 mm
데이터시트
비재고 리드 타임 18 주
최소: 500
배수: 500
: 500
Multiprotocol Modules Modules 2.4 GHz, 5 GHz GPIO, I2C, JTAG, SPI, UART, USB 802.11a/b/g/n/ac/ax
Quectel 다중 프로토콜 모듈 Wi-Fi 6, dual band (2.4 GHz/5 GHz), BLE 5.3, ARM Cortex-M33, 260MHz, 1.2MB SRAM + 8MB PSRAM, 8MB Flash, Antenna: PCB, -40 85C, ultra-compact LCC + LGA package size of 25.5 x 18.0 x 3.16 mm
데이터시트
비재고 리드 타임 18 주
최소: 500
배수: 500
: 500
Multiprotocol Modules Modules 2.4 GHz, 5 GHz GPIO, I2C, JTAG, SPI, UART, USB