Panel IC 및 부품 소켓

결과: 32
선택 이미지 부품 번호 제조업체 설명 데이터시트 구매 가능 정보 가격 (KRW) 수량에 따라 단가별로 테이블의 결과를 필터링합니다. 수량 RoHS ECAD 모델 제품 위치 수 열 수 타입 피치 종단 스타일 접촉 도금 열 간격 최저 작동온도 최고 작동온도 시리즈 포장
TE Connectivity IC 및 부품 소켓 24P DIP SKT 300 CL LADDER 4,805재고 상태
최소: 1
배수: 1
DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 Textool QFN .5MM,48P EVEN RW,W/O THRML PN 16재고 상태
최소: 1
배수: 1

Test & Burn-In Sockets 48 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
Aries Electronics IC 및 부품 소켓 40 PIN GOLD SHORT LEVER 16재고 상태
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C 516
Yamaichi Electronics IC 및 부품 소켓 52 PIN PLCC, 1.27MM PITCH, Sockets 52P 2재고 상태
최소: 1
배수: 1

PLCC Sockets 52 Position Open Frame 1.27 mm SMD/SMT Gold - 40 C + 170 C IC120 Tray
Vishay / Spectrol 009-70PG
Vishay / Spectrol IC 및 부품 소켓 40 & 70 SERIES ADPTR 98재고 상태
최소: 1
배수: 1
없음
Various Socket Types
TE Connectivity IC 및 부품 소켓 Socket P4 15u right side 87재고 상태
최소: 1
배수: 1

LGA Sockets 2092 Position LGA 4189 1 mm Solder Ball Gold - 25 C + 100 C
TE Connectivity IC 및 부품 소켓 6P DIP SKT 300 CL LADDER 15,784재고 상태
최소: 1
배수: 1
DIP / SIP Sockets 6 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC 및 부품 소켓 8P DIP SKT 300 CL LADDER 63,897재고 상태
최소: 1
배수: 1
DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC 및 부품 소켓 14P DIP SKT 300 CL LADDER 44,460재고 상태
최소: 1
배수: 1

DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC 및 부품 소켓 16P DIP SKT 300 CL LADDER 29,884재고 상태
18,000예상 2026-09-28
최소: 1
배수: 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC 및 부품 소켓 28P DIP SKT 300 CL LADDER 9,964재고 상태
최소: 1
배수: 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC 및 부품 소켓 40P DIP SKT 600 CL LADDER 5,995재고 상태
최소: 1
배수: 1

DIP / SIP Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 15.24 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC 및 부품 소켓 18P DIP SKT 300 CL LADDER 6,246재고 상태
10,400예상 2026-09-25
최소: 1
배수: 1

DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC 및 부품 소켓 20P DIP SKT 300 CL LADDER 2,628재고 상태
9,600예상 2026-09-24
최소: 1
배수: 1
DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC 및 부품 소켓 28P DIP SKT 600 CL LADDER 3,738재고 상태
6,800예상 2026-11-05
최소: 1
배수: 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 15.24 mm - 40 C + 105 C Tube
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 Textool QFN .5MM,32P EVEN ROW,W/THRML PIN 20재고 상태
최소: 1
배수: 1

Test & Burn-In Sockets 32 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 Textool QFN .5MM,48P EVEN ROW,W/THRML PIN 35재고 상태
40예상 2026-10-29
최소: 1
배수: 1

Test & Burn-In Sockets 48 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 Textool QFN .5MM,64P EVEN ROW,W/THRML PI 13재고 상태
45예상 2026-11-19
최소: 1
배수: 1

Test & Burn-In Sockets 64 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 Textool QFN .4MM,56P EVEN ROW,W/THRML PI 1재고 상태
20예상 2026-10-23
최소: 1
배수: 1

Test & Burn-In Sockets 56 Position QFN Socket 0.4 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 Textool QFN .5MM,16P EVEN ROW,W/THRML PI 5재고 상태
최소: 1
배수: 1

Test & Burn-In Sockets 16 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 Textool QFN .5MM,24P EVEN ROW,W/THRML PI 3재고 상태
25예상 2026-11-02
최소: 1
배수: 1

Test & Burn-In Sockets 24 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 Textool QFN .5MM,40P EVEN RW,W/O THRML PN 12재고 상태
최소: 1
배수: 1

Test & Burn-In Sockets 40 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 Textool QFN .4MM,48P EVEN ROW,W/THRML PI 4재고 상태
최소: 1
배수: 1

Test & Burn-In Sockets 48 Position QFN Socket 0.4 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 Textool QFN .5MM,40P EVEN ROW,W/THRML PIN 비재고 리드 타임 9 주
최소: 1
배수: 1

40 Position 0.5 mm Through Hole Gold Each
Aries Electronics IC 및 부품 소켓 24 PIN GOLD MIDGET LEVER 비재고 리드 타임 4 주
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position Gold 516