Samtec LP Array 보드-보드 및 메자닌 커넥터

결과: 152
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Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 447재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 607재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 300

LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 328재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 300

Headers 400 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 35재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 350

Sockets 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 9재고 상태
325예상 2026-09-07
최소: 1
배수: 1
: 325

Sockets 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 319재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 325
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 120재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 450

Headers 80 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 2재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 300

Headers 160 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 353재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 475

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 18재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 450

Headers 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 18재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 325

Headers 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 139재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 251재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
319예상 2026-08-19
최소: 1
배수: 1
: 350

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
258예상 2026-11-09
최소: 1
배수: 1
: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 비재고 리드 타임 2 주
최소: 700
배수: 700
: 700

LPAF Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 비재고 리드 타임 4 주
최소: 700
배수: 700
: 700

LPAF Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 비재고 리드 타임 4 주
최소: 700
배수: 700
: 700

LPAF Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 비재고 리드 타임 4 주
최소: 475
배수: 475
: 475

LPAF Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 비재고 리드 타임 7 주
최소: 700
배수: 700
: 700

Sockets 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 비재고 리드 타임 7 주
최소: 700
배수: 700
: 700

LPAF Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 비재고 리드 타임 4 주
최소: 700
배수: 700
: 700
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 1.27MM LP ARRAY HS HD ARRAY 비재고 리드 타임 4 주
최소: 700
배수: 700
: 700

LPAF Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 비재고 리드 타임 7 주
최소: 1
배수: 1
: 650

LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 비재고 리드 타임 12 주
최소: 650
배수: 650
: 650
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel