HSML-Cxxx 표면 실장 ChipLED

Broadcom HSML-Cxxx 표면 실장 ChipLED는 3.2mm x 1.6mm의 산업 표준 설치 공간으로 제공됩니다. HSML-Cxxx ChipLED는 광선 빔의 시야각을 좁혀 축 상의 강도를 증가시키는 통합 광학 렌즈가 있습니다. 이를 통해 광 가이드 및 광 도파관과 같은 보조 광학 장치에 조명을 효과적으로 결합할 수 있습니다.

결과: 3
선택 이미지 부품 번호
 제조업체
설명 데이터시트 구매 가능 정보 가격 (KRW) 수량에 따라 단가별로 테이블의 결과를 필터링합니다.
수량 RoHS ECAD 모델 제품
장착 스타일
패키지/케이스
파장/색상 온도
광도
If - 순방향 전류
Vf - 순방향 전압
전력 정격
렌즈 색상
렌즈 치수
렌즈 형태
렌즈 투명도
포장
Broadcom / Avago HSML-C240
Broadcom / Avago 단일 색상 LED Chip R/angle Mt AllnGaP Org
데이터시트
비재고 리드 타임 34 주
최소: 120,000
배수: 120,000
: 120,000

Orange LEDs SMD/SMT 605 nm 45 mcd 20 mA 2.4 V 48 mW Colorless 1.7 mm x 0.6 mm Semitube Non-Diffused Reel
Broadcom / Avago HSML-C350
Broadcom / Avago 단일 색상 LED Chip,Top Mt,AlInGaP Org
데이터시트
비재고 리드 타임 34 주
최소: 15,000
배수: 3,000
: 3,000

Amber LEDs SMD/SMT SMD-2 589 nm 180 mcd 20 mA 2.4 V 60 mW Colorless 3.2 mm x 1.6 mm Rectangular Non-Diffused Reel
Broadcom / Avago HSML-C380
Broadcom / Avago 단일 색상 LED Chip,Top Mt,AlInGaP Org
데이터시트
비재고 리드 타임 34 주
최소: 15,000
배수: 1,500
: 1,500

Amber LEDs SMD/SMT SMD-2 589 nm 715 mcd 20 mA 2.4 V 60 mW Colorless 3.2 mm x 1.6 mm Rectangular Non-Diffused Reel