ChipConnect 내부 케이블 어셈블리

TE Connectivity의 ChipConnect 내부 표면 보호판-프로세서 케이블 어셈블리는 Intel OPA(Omni-Path Architecture)용으로 설계된 제품으로, 프로세서에서 표면 보호판으로 신호를 직접 전송할 수 있습니다. ChipConnect 케이블 어셈블리는 프로세서에서 LGA 3647 소켓과 직접 결합합니다. 이 어셈블리는 25Gbps의 속도를 위해 표면 보호판에서 Intel Omni-Path IFT(Internal Faceplate Transition) 커넥터와 연결됩니다. 

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