EdgeLine Connectors

Molex EdgeLine Low-Profile Connectors support up to 25Gbps data rates and are available in multiple orientations and PCB thicknesses from 1.57mm to 3.18mm for use in high-speed transmissions and high-density signal applications. The product line's one-piece solutions are cost-effective as they are only required when a peripheral interface or upgrade card is populated. EdgeLine includes a customizable card-edge interface to enable designers to specify first-mate, last-break designations as well as shorter stubs for high-speed communications. The Molex EdgeLine family delivers a low-cost, flexible, and scalable solution for low-to-mid range telecom, computing, and storage applications.

결과: 3
선택 이미지 부품 번호
 제조업체
설명 데이터시트 구매 가능 정보 가격 (KRW) 수량에 따라 단가별로 테이블의 결과를 필터링합니다.
수량 RoHS ECAD 모델 위치 수
피치
보드 두께
장착 스타일
장착 각도
접촉 도금
종단 스타일
시리즈
Molex 표준 카드 엣지 커넥터 EdgeLine Vert. Conn., 12.5 Gbps, 0.8mm Pit., 1.57mm PCB Thick., 2 Bays, 278 Pos.
데이터시트
92재고 상태
₩42,318.3
₩28,423.6
₩26,633.9
₩25,365.6
최소: 1
배수: 1
278 Position 0.8 mm Press Fit Vertical Gold 170673
Molex 표준 카드 엣지 커넥터 EdgeLine Vert. Conn., 12.5 Gbps, 0.8mm Pit., 1.57mm PCB Thick., 1 Bay, 46 Pos.
데이터시트
재고 없음
₩17,389.5
최소: 792
배수: 792
46 Position 0.8 mm 1.57 mm Press Fit Vertical Gold Solder Tail 170673
Molex 표준 카드 엣지 커넥터 EdgeLine Vert. Conn., 12.5 Gbps, 0.8mm Pit., 1.57mm PCB Thick., 2 Bays, 108 Pos.
데이터시트
재고 없음
₩36,484.2
보기
최소: 360
배수: 360
108 Position 0.8 mm Press Fit Vertical Gold 170673