Heat Sinks for AMD Kria™ K26 SOMs

Advanced Thermal Solutions Heat Sinks for AMD Kria™ K26 SOMs are designed to fit the K26 System-On-Module (SOM). These heatsinks are engineered to mount seamlessly to the K26 SOM’s standard heat spreader plate. These heat sinks include high-performance Thermal Interface Material (TIM) and necessary hardware and maximize heat dissipation to keep the device below critical thermal thresholds. These modules are used with AMD’s two starter kits (Robotics and Vision AI). Typical applications include robotics, industrial communications and control, retail analytics, security, smart cameras, and machine vision.

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Advanced Thermal Solutions 히트 싱크 Heat Sink for AMD Xilinx Kria K26 SoM Device, Active, Straight, 54x68x10mm 601재고 상태
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BGA Heat Sink 54 mm 68 mm 20 mm
Advanced Thermal Solutions 히트 싱크 Heat Sink for AMD Xilinx Kria K26 SoM Device, Active, Straight, 54x68x20mm 193재고 상태
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Advanced Thermal Solutions 히트 싱크 maxiFLOW Heat Sink for AMD Xilinx Kria K26 SoM Device, Passive, 54x68x9.76mm 178재고 상태
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Advanced Thermal Solutions 히트 싱크 maxiFLOW Heat Sink for AMD Xilinx Kria K26 SoM Device, Passive, 54x68x25mm 83재고 상태
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Advanced Thermal Solutions 히트 싱크 Heat Sink for AMD Xilinx Kria K26 SoM Device, Passive, Straight, 54x68x10mm 225재고 상태
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Advanced Thermal Solutions 히트 싱크 Heat Sink for AMD Xilinx Kria K26 SoM Device, Passive, Straight, 54x68x20mm 41재고 상태
300예상 2026-09-11
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