IFF 시리즈 잡음 억제 시트
TDK IFF 시리즈 잡음 억제 시트는 µ1 100 타입(@1MHz) 및 µ180 타입(@13.56MHz) 투과율을 제공하는 것이 특징입니다. 이 시트는 -40~+125°C의 온도 범위 및 리플로우 프로파일(최대 260°C)에서 사용할 수 있습니다. 일반적으로 잡음원이 되는 IC에서 불필요한 복사열을 제거하고 불필요한 방사는 물론 기판이나 기판과 부품 사이의 케이블에서 나오는 전도성 잡음을 억제하는데 사용됩니다.
TDK IFF 시리즈 잡음 억제 시트는 µ1 100 타입(@1MHz) 및 µ180 타입(@13.56MHz) 투과율을 제공하는 것이 특징입니다. 이 시트는 -40~+125°C의 온도 범위 및 리플로우 프로파일(최대 260°C)에서 사용할 수 있습니다. 일반적으로 잡음원이 되는 IC에서 불필요한 복사열을 제거하고 불필요한 방사는 물론 기판이나 기판과 부품 사이의 케이블에서 나오는 전도성 잡음을 억제하는데 사용됩니다.