MicroCon 커넥터

TE Connectivity(TE) ERNI MicroCon 커넥터는 보드-보드 소형의 견고한 커넥터 솔루션입니다. 이 이중 열, 0.8mm 피치 커넥터 시리즈는 +20°C 및 3Gbit/s에서 접점당 최대 2.3A를 제공합니다. 이 다목적 제품군은 핀 수가 12~100이고 BTB(보드-보드) 적층높이는 5mm~10mm입니다. TE ERNI MicroCon 커넥터는 듀얼 빔 암형 접점, 와이프 길이 1.9mm 및 방향 구분 없는 연결을 제공합니다. 이러한 기능들이 이 공간 절약형 시리즈의 견고성을 강화해줍니다. MicroCon 커넥터의 작동 온도 범위는 -55°C~+125°C이므로 이 미세 피치 제품은 산업, 의료 및 항공 우주 애플리케이션을 위한 탁월한 선택 입니다. 

커넥터의 유형
카테고리 보기 변경
결과: 38
선택 이미지 부품 번호
 제조업체
설명 데이터시트 구매 가능 정보 가격 (KRW) 수량에 따라 단가별로 테이블의 결과를 필터링합니다.
수량 RoHS
TE Connectivity / ERNI 보드-보드 및 메자닌 커넥터 40-PIN,VERTICAL,SMT
데이터시트
제품 코멘트
비재고 리드 타임 28 주
최소: 720
배수: 720

TE Connectivity / ERNI 보드-보드 및 메자닌 커넥터 68-PIN,VERTICAL,SMT
데이터시트
제품 코멘트
비재고 리드 타임 34 주
최소: 1
배수: 1

TE Connectivity / ERNI 보드-보드 및 메자닌 커넥터 80-PIN, VERTICAL, SMT
데이터시트
제품 코멘트
비재고 리드 타임 27 주
최소: 720
배수: 720

TE Connectivity / ERNI 헤더 및 와이어 하우징 DRCQ 0,80 12 F * SMD * 137 E00
데이터시트
제품 코멘트
비재고 리드 타임 18 주
최소: 740
배수: 740

TE Connectivity / ERNI 헤더 및 와이어 하우징 DRCQ 0,80 16 F * SMD * 137 E00
데이터시트
제품 코멘트
비재고 리드 타임 18 주
최소: 740
배수: 740

TE Connectivity / ERNI 헤더 및 와이어 하우징 DRCQ 0,80 26 F * SMD * 137 E00
데이터시트
제품 코멘트
비재고 리드 타임 18 주
최소: 740
배수: 740

TE Connectivity / ERNI 헤더 및 와이어 하우징 DRCQ 0,80 40 F * SMD * 137 E00
데이터시트
제품 코멘트
비재고 리드 타임 17 주
최소: 740
배수: 740

TE Connectivity / ERNI 보드-보드 및 메자닌 커넥터 DRCQ 0,80 80 F * SMD * 137 E009 094 GURT
데이터시트
비재고 리드 타임 34 주
최소: 740
배수: 740

TE Connectivity / ERNI 보드-보드 및 메자닌 커넥터 16-PIN,VERTICAL,SMT
데이터시트
제품 코멘트
비재고 리드 타임 34 주
최소: 1
배수: 1

TE Connectivity / ERNI 보드-보드 및 메자닌 커넥터 16-PIN,VERTICAL,SMT
데이터시트
제품 코멘트
비재고 리드 타임 33 주
최소: 1
배수: 1

TE Connectivity / ERNI 보드-보드 및 메자닌 커넥터 16-PIN,VERTICAL,SMT
데이터시트
제품 코멘트
비재고 리드 타임 34 주
최소: 1
배수: 1

TE Connectivity / ERNI 보드-보드 및 메자닌 커넥터 DRCQ 0,80 40 M * SMD M10 137 E009 176 GU
데이터시트
비재고 리드 타임 18 주
최소: 190
배수: 190

TE Connectivity / ERNI 보드-보드 및 메자닌 커넥터 DRCQ 0,80 40 M * SMD M9 137 E009 176 GU-
데이터시트
비재고 리드 타임 18 주
최소: 190
배수: 190