특징
- EIA 481에 따른 테이핑 및 릴링
- 대칭적 규격 준수 터미네이션
- 선택적 금도금 종단부
- 레이저 마킹 케이스
- 260°C 리플로 통로 3개에 적합
- 무할로겐 에폭시
- 정전용량 값 범위 47~470μF
- 허용 오차 ±20%
- 정격 전압 4~10VDC
- 85°C 0.5 VR 신뢰도에서 1,000시간당 0.2%
- 소형 및 로우 프로파일 케이스 크기
- RoHS 호환 및 무연 터미네이션
- MSL 리플로 온도 ≤ 260°C = 1
- 작동 온도 범위: -55~+125°C
- 일반적으로 휴대폰과 소비자용 모바일 기기 같은 통신 단말 애플리케이션에서의 디커플링과 필터링에 사용됨
애플리케이션
- Decoupling and filtering in communications end applications (cellphones and consumer mobile)
게시일: 2017-03-16
| 갱신일: 2023-08-23

