KEMET 표면 실장 알루미늄 전해 커패시터

Learn More 표면 실장 알루미늄 전해 커패시터는 낮은 임피던스, 로우 프로파일, 폭넓은 작동 온도 범위가 필요한 다양한 응용 분야에 사용할 목적으로 설계되었습니다. EDH 및 EDK 시리즈 커패시터는 고밀도 인쇄 회로 기판에 사용할 목적으로 만든 제품입니다. EDT 시리즈는 작동 온도가 높은 애플리케이션에 적합한 제품입니다. 로우 프로파일 버티컬 칩이 필요한 애플리케이션에 EDT, EEV 및 EXV 시리즈의 제품을 사용하는 것이 가장 좋습니다.