KEMET KPS L 시리즈 SnPb 종단 X7R SMD MLCC
KEMET KPS L 시리즈 SnPb 종단 X7R SMD MLCC는 하나 또는 두 개의 MLCC를 소형의 단일 SMD 패키지에 수직으로 적층하는 고유한 리드 프레임 기술을 활용합니다. 부착된 리드 프레임이 인쇄 회로 기판에서 커패시터를 기계적으로 분리합니다. 이는 고급 기계 및 열 응력 성능을 제공합니다. 이러한 분리 효과로 인해 바이어스 전압이 적용될 때 발생할 수 있는 청취 가능한 마이크로포닉 잡음이 해결됩니다. 두 칩 적층 기술은 기존 표면 마운트 MLCC 장치에 비해 동일하거나 유사한 설계 설치 공간에 최대 두 배에 이르는 정전 용량을 제공합니다. 최대 10mm의 보드 플렉스 성능을 제공하는 KEMET의 씬/리드 전기 도금 공정은 최소 5% 리드 함유량 요구 조건을 충족합니다.자세히 알아보기
특징
- -55°C to +125°C operating temperature range
- Reliable and robust termination system
- EIA 1210 and 2220 case sizes
- 10V, 16V, 25V, 50V, 100V, 250V, 500V and 630V DC voltage ratings
- 0.047μF up to 47μF capacitance range
- ±10% and ±20% capacitance tolerance
- Higher capacitance in the same footprint
- Potential board space savings
- Advanced protection against thermal and mechanical stress
- Provides up to 10mm of board flex capability
- Reduces audible, microphonic noise
- Low ESR and ESL
- SnPb-plated termination finish (5% Pb minimum)
- Non-polar device, minimizing installation concerns
- Tantalum and electrolytic alternative
애플리케이션
- Switch-mode power supplies (input filters, resonators, tank circuits, snubber circuits, output filters)
- High-voltage coupling and DC blocking
- Lighting ballasts
- Voltage multiplier circuits
- DC/DC converters and coupling capacitors in Ćuk converters
- Smoothing circuits
- Noise reduction (piezoelectric/mechanical)
- Circuits with a direct battery or power source connection
- Critical and safety-relevant circuits without (integrated) current limitation
- Any application that is subject to high levels of board flexure or temperature cycling
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게시일: 2016-09-16
| 갱신일: 2023-08-23