Infineon Technologies TLE5501 평가 키트

Infineon Technologies TLE5501 평가 키트는 TLE5501 TMR 기반 각도 센서 평가용으로 설계되었습니다. 이 평가 키트는 XMC1100 부트 키트(마이크로컨트롤러)와 부트키트에 연결할 수 있는 TLE5501 앵글 실드로 구성됩니다. TLE5501 평가 키트에는 실드 상단에 장착할 수 있는 마그네틱 노브가 포함되어 있습니다. 이 평가 키트는 자동차/자동차 ASIL 애플리케이션에 사용됩니다.

TLE5501 앵글 실드는 BootKit에 플러그 연결됩니다. 핀이 올바르게 정렬되도록 주의해야 합니다. TLE5501 센서는 실드가 쉽게 파손되거나 필요한 경우 다른 애플리케이션에서 사용할 수 있는 브레이크아웃 영역에서 앵글 실드에 납땜됩니다. 이 실드에는 센서의 기능을 시연하는 데 사용 가능한 마그네틱 노브를 위한 장착 구멍이 있습니다. 이 실드는 보드에서 전압 버퍼를 사용 가능하다는 점이 특징이고, 정확한 DIP 스위치 설정을 선택하여 센서의 출력을 선택적으로 버퍼링할 수 있습니다.