Sterling LWB+ Wi-Fi® 4 및 BLUETOOTH® 5.2 모듈

Laird Connectivity Sterling LWB+ Wi-Fi® 4 및 BLUETOOTH® 5.2 모듈은 Infineon AIROC™ CYW43439 칩셋을 기반으로 합니다. Sterling LWB+ 모듈은 온보드 칩 안테나 또는 외부 안테나용 MHF 커넥터를 지원하는 두 가지 인증된 모듈 버전이 있는 SIP(System-in-Package)입니다. Sterling LWB+는 의료 및 산업용 IoT 연결 요구 사항을 충족하기 위한 제품입니다.

결과: 6
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 제조업체
설명 데이터시트 구매 가능 정보 가격 (KRW) 수량에 따라 단가별로 테이블의 결과를 필터링합니다.
수량 RoHS ECAD 모델 시리즈
주파수
출력 전력
인터페이스 타입
공급 전압 - 최소
공급 전압 - 최대
최저 작동온도
최고 작동온도
안테나 커넥터 유형
치수
프로토콜 - Bluetooth, BLE - 802.15.1
프로토콜 - WiFi - 802.11
포장
Ezurio 다중 프로토콜 모듈 SIP, Sterling LWB+, Cut Tape
데이터시트
417재고 상태
최소: 1
배수: 1

Sterling-LWB+ 2.4 GHz 18 dBm SDIO, UART 3.2 V 4.8 V - 40 C + 85 C PCB 12 mm x 12 mm x 3 mm Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Cut Tape
Ezurio 다중 프로토콜 모듈 Sterling LWB+, Chip Antenna, CutTape
데이터시트
1,140재고 상태
최소: 1
배수: 1

Sterling-LWB+ 2.4 GHz 18 dBm SDIO, UART 3.2 V 4.8 V - 40 C + 85 C Chip 21 mm x 15.5 mm x 4 mm Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Cut Tape
Ezurio 다중 프로토콜 모듈 Sterling LWB+, MHF4, Cut Tape
데이터시트
85재고 상태
400주문 중
최소: 1
배수: 1

Sterling-LWB+ 2.4 GHz 18 dBm SDIO, UART 3.2 V 4.8 V - 40 C + 85 C RF 21 mm x 15.5 mm x 4 mm Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Cut Tape
Ezurio 다중 프로토콜 모듈 Sterling LWB+, MHF4, Tape and Reel
데이터시트
1,500예상 2026-10-02
최소: 1
배수: 1
: 800

Sterling-LWB+ 2.4 GHz SDIO, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 21 mm x 15.5 mm x 4 mm Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Ezurio 다중 프로토콜 모듈 SIP, Sterling LWB+, Tape and Reel
데이터시트
비재고 리드 타임 32 주
최소: 1,500
배수: 1,500
: 1,500

Sterling-LWB+ 2.4 GHz SDIO, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 12 mm x 12 mm x 3 mm Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Reel
Ezurio 다중 프로토콜 모듈 Sterling LWB+, Chip Antenna, Tape and Reel
데이터시트
비재고 리드 타임 32 주
최소: 1
배수: 1
: 800

Sterling-LWB+ 2.4 GHz SDIO, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 21 mm x 15.5 mm x 4 mm Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape