Samtec LPAM 시리즈 보드-보드 및 메자닌 커넥터

결과: 116
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Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 590재고 상태
컷 테이프
₩35,342.7
₩33,792.6
₩32,524.3
₩30,142.8
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₩25,957.5
최소: 1
배수: 1
: 300
LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 243재고 상태
컷 테이프
₩53,789.2
₩51,421.7
₩49,491.1
₩45,869.5
릴
₩36,963.3
최소: 1
배수: 1
: 300
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 169재고 상태
컷 테이프
₩19,038.3
₩16,417.2
₩15,458.9
₩14,655.7
릴
₩11,203.1
최소: 1
배수: 1
: 475
Headers 80 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Straight 2.2 A 250 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 380재고 상태
컷 테이프
₩37,780.7
₩34,271.7
₩30,706.5
₩30,424.6
릴
₩25,703.8
최소: 1
배수: 1
: 300
Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) 28 Gbps LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 296재고 상태
컷 테이프
₩45,573.5
₩38,710.7
₩36,315.1
₩35,751.4
릴
₩28,536.3
최소: 1
배수: 1
: 300
Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) 28 Gbps LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 381재고 상태
컷 테이프
₩38,231.6
₩35,540
₩33,933.5
₩33,581.2
릴
₩28,663.1
최소: 1
배수: 1
: 300
Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) 28 Gbps LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 18재고 상태
컷 테이프
₩23,294.1
₩22,265.4
₩20,968.9
₩19,432.9
릴
₩14,444.3
최소: 1
배수: 1
: 450
Headers 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) 28 Gbps LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 191재고 상태
컷 테이프
₩19,461.1
₩19,447
릴
₩16,304.4
₩16,177.6
₩16,149.4
최소: 1
배수: 1
: 300
Headers 180 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) 28 Gbps LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 139재고 상태
컷 테이프
₩52,675.9
₩50,364.8
₩48,476.5
₩44,925.3
릴
₩35,089.1
최소: 1
배수: 1
: 300
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec LPAM-30-01.0-S-06-1-K-TR
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 275재고 상태
컷 테이프
₩34,046.3
₩25,562.9
릴
₩25,548.8
₩23,956.4
최소: 1
배수: 1
: 325
LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 162재고 상태
컷 테이프
₩22,251.3
₩18,911.5
₩17,727.7
₩16,882.2
릴
₩13,415.6
최소: 1
배수: 1
: 325
LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 175재고 상태
컷 테이프
₩23,294.1
₩22,265.4
₩21,433.9
₩19,855.6
릴
₩15,557.6
최소: 1
배수: 1
: 300
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 232재고 상태
컷 테이프
₩22,674
₩19,277.9
₩18,080
₩17,206.3
릴
₩13,697.4
최소: 1
배수: 1
: 300
LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 146재고 상태
컷 테이프
₩22,237.2
₩18,911.5
₩17,727.7
₩16,882.2
릴
₩13,331
최소: 1
배수: 1
: 475
Plugs 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Straight 2.2 A 250 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 134재고 상태
컷 테이프
₩22,476.7
₩20,222
₩19,517.4
₩18,967.8
릴
₩15,938.1
최소: 1
배수: 1
: 325
Headers 180 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) 28 Gbps LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 392재고 상태
컷 테이프
₩40,697.7
₩34,595.9
₩32,425.7
₩31,594.3
릴
₩25,957.5
₩25,802.5
최소: 1
배수: 1
: 300
Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) 28 Gbps LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 573재고 상태
컷 테이프
₩14,655.7
₩13,683.3
₩12,936.5
₩11,851.4
릴
₩9,765.8
최소: 1
배수: 1
: 625
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 108재고 상태
컷 테이프
₩19,362.4
₩16,459.5
₩15,430.7
₩14,683.9
릴
₩11,442.7
최소: 1
배수: 1
: 450
Headers 80 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) 28 Gbps LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 353재고 상태
컷 테이프
₩22,814.9
₩21,814.4
₩20,997.1
₩19,475.1
릴
₩15,402.6
최소: 1
배수: 1
: 475
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
591주문 중
컷 테이프
₩38,541.6
₩35,173.6
릴
₩35,173.6
최소: 1
배수: 1
: 300
Headers 400 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) 28 Gbps LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
1,220예상 2026-11-11
컷 테이프
₩11,851.4
₩10,075.8
₩9,441.6
₩8,990.7
릴
₩8,145.2
최소: 1
배수: 1
: 625
Headers 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) 28 Gbps LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
293예상 2026-11-13
컷 테이프
₩33,440.3
₩28,423.6
₩26,648
₩25,422
릴
₩20,348.8
최소: 1
배수: 1
: 325
Headers 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) 28 Gbps LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
258예상 2026-11-11
컷 테이프
₩27,437.1
₩26,211.1
₩25,309.2
₩24,280.5
릴
₩17,544.5
최소: 1
배수: 1
: 300
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 비재고 리드 타임 7 주
릴
₩8,610.2
₩6,355.5
최소: 625
배수: 625
: 625
LPAM Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 비재고 리드 타임 7 주
릴
₩9,765.8
최소: 625
배수: 625
: 625
LPAM Reel