THERM-A-GAP® Conductive, Cure-In-Place Compound

Parker Chomerics THERM-A-GAP® Conductive, Cure-in-Place (CIP) Compounds are two-component compounds that conform to irregular shapes and are vibration-dampening. No pre-mixing or weighing of components is required when using CIP 35 and CIP 60 compounds. The CIP 35 series features dispensable cure-in-place gap filling, potting, sealing, and encapsulating with a 55 Shore A hardness. The CIP 60 compound offers excellent thermal performance with 6.0W/m-K typical thermal conductivity and 50 Shore 00 hardness at full cure. Parker Chomerics THERM-A-GAP Conductive CIP Compounds are ideal for automotive, energy storage, power electronics, and telecommunications infrastructure applications.

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Parker Chomerics 열 인터페이스 제품 Thermal Conductive Cure-In-Place Compound, 2-Part, 2.5W/m-K, 45CC Kit
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15재고 상태
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Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Silicone Compound, 2 Part 2.5W/m-K Green - 55 C + 200 C UL 94 V-0 CIP35
Parker Chomerics 열 인터페이스 제품 Thermal Conductive Cure-In-Place Compound, 2-Part, 2.5W/m-K, 200CC Kit
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12예상 2026-08-27
최소: 1
배수: 1

CIP35
Parker Chomerics 열 인터페이스 제품 Thermal Conductive Cure-In-Place Compound, 6W/m-K, 45cc Kit, THERM-A-GAP CIP 60
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비재고 리드 타임 9 주
최소: 1
배수: 1
CIP 60
Parker Chomerics 열 인터페이스 제품 Thermal Conductive Cure-In-Place Compound, 6W/m-K, 200cc Kit, THERM-A-GAP CIP 60
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비재고 리드 타임 9 주
최소: 1
배수: 1
CIP 60
Parker Chomerics 열 인터페이스 제품 Thermal Conductive Cure-In-Place Compound, 6W/m-K, 400cc Kit, THERM-A-GAP CIP 60
데이터시트
비재고 리드 타임 9 주
최소: 14
배수: 1
CIP 60