HybridPACK™ 드라이브 G2 모듈

Infineon Technologies HybridPACK™드라이브 G2 모듈은 하이브리드 및 전기 자동차 트랙션을 위해 설계된 소형 전력 모듈입니다. Infineon Technologies G2 모듈은 Si 또는 SiC 기술과 다양한 칩셋을 사용하여 확장 가능한 성능 수준을 제공하면서 동일한 모듈 크기를 유지합니다. 2017에 소개된 실리콘 EDT2 기술은 실제 주행의 효율성을 위해 최적화되었습니다. 2021에서 더 높은 셀 밀도와 더 나은 성능을 제공하는 CoolSiC™버전이 출시되었습니다. 2023에서 2세대 HybridPACK Drive G2는 EDT3 (Si IGBT) 및 CoolSiC™G2 MOSFET 기술이 적용되어 센서의 사용 편의성과 통합 옵션을 제공하며,750 V및1 200 V클래스 내에서 최대300 kW성능을 구현할 수 있도록 출시되었습니다.

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Infineon Technologies IGBT 모듈 HybridPACK Drive G2 CoolSiC: Compact 750 V/600 A B6-bridge power module optimized for inverter various power classes
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IGBT Modules Si Press Fit
Infineon Technologies 디스크리트 반도체 모듈 HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET
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Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit HybridPACK
Infineon Technologies 디스크리트 반도체 모듈 HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET
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최소: 1
배수: 1

Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies IGBT 모듈 HybridPACK Drive G2 CoolSiC: Compact 750 V/500 A B6-bridge power module optimized for inverter various power classes
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3재고 상태
최소: 1
배수: 1

IGBT Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies IGBT 모듈 HybridPACK Drive G2 CoolSiC: Compact 1200 V/300 A B6-bridge power module optimized for inverter various power classes
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4재고 상태
6주문 중
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IGBT Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies MOSFET 모듈 HybridPACK Drive G2 module
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5재고 상태
최소: 1
배수: 1

MOSFET Modules Screw Mount HybridPACK
Infineon Technologies MOSFET 모듈 HybridPACK Drive G2 module
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MOSFET Modules Si Screw Mount HybridPACK
Infineon Technologies 디스크리트 반도체 모듈 HybridPACK Drive G2 module
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배수: 1

Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit DIP-7
Infineon Technologies IGBT 모듈 HybridPACK Drive G2 module : compact six-pack power module (1200V/520A) with enhanced package optimized for hybrid and electric vehicles
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3재고 상태
최소: 1
배수: 1

IGBT Modules Si Press Fit
Infineon Technologies MOSFET 모듈 HybridPACK Drive G2 with Si/SiC Fusion switch: Compact 750V B6-bridge power module optimized for traction inverter applications
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3재고 상태
최소: 1
배수: 1

MOSFET Modules Si, SiC Screw Mount
Infineon Technologies 디스크리트 반도체 모듈 HYBRID PACK DRIVE G2 SI
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8재고 상태
최소: 1
배수: 1

Discrete Semiconductor Modules Si
Infineon Technologies IGBT 모듈 HYBRID PACK DRIVE G2 SI
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25재고 상태
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배수: 1

IGBT Modules Si Press Fit
Infineon Technologies 디스크리트 반도체 모듈 HYBRID PACK DRIVE G2 SIC
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5재고 상태
최소: 1
배수: 1

Discrete Semiconductor Modules SiC
Infineon Technologies 디스크리트 반도체 모듈 HYBRID PACK DRIVE G2 SI
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8재고 상태
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배수: 1

Discrete Semiconductor Modules Si
Infineon Technologies 디스크리트 반도체 모듈 HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET
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6예상 2027-04-30
최소: 1
배수: 1

Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit HybridPACK