Digi ConnectCore® 6+ SoM

DIGI ConnectCore^® 6+ SoM은 NXP Semiconductors i.MX6QuadPlus Cortex-A9 프로세서 제품군에 기반한 강력한 시스템 온 모듈 솔루션입니다. 최대 1.2GHz의 프로세서 속도와 완전 핀 호환 가능 듀얼 코어 및 쿼드 코어 변형이 특징을 지원하는 ConnectCore 6+ SoM은 확장 가능한 성능과 사전 인증된 WLAN 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi^® 및 Bluetooth^® 4.2 연결 기능(Bluetooth Low Energy(BLE) 포함)으로 미래에도 경쟁력이 있는 플랫폼 솔루션을 제공합니다.

DIGI Linux 및 Android 소프트웨어 플랫폼 지원 기능의 일부인 클라우드 커넥터 통합 기능은 DIGI Remote Manager를 통해 안전한 원격 관리 및 웹 서비스 기능을 제공합니다. DIGI는 또한 클라우드 통합 및 애플리케이션 개발을 위한 엔드-투-엔드 솔루션뿐만 아니라 사용자 지정 Remote Manager 하드웨어 및 무선 설계 서비스를 제공합니다.

특징

애플리케이션 프로세서
- NXP Semiconductors i.MX6Plus는 1MB의 L2 캐시로 최대 1.2GHz로 작동하는 듀얼 또는 쿼드 코어 Arm^® Cortex^®-A9 플랫폼과 최적화된 64비트 DDR3 또는 2채널 32비트 LPDDR2 지원을 포괄합니다.
- 통합 FlexCAN, MLB 버스, PCI Express^® 및 SATA-2는 우수한 연결 기능을 제공함
메모리
- 8GB 플래시, 2GB DDR3
PMIC
- Dialog DA9063
그래픽
- LVDS, MIPI 디스플레이 포트, MIPI 카메라 포트, HDMI v1.4
보안
- RNG, TrustZone, 암호화, 보안 제어, 보안 RTC, 보안 JTAG, eFuses(OTP)
주변기기 및 인터페이스
- MMC 4.4/SD 3.0 x3MMC 4.4/SDXC, UART x5(5Mbps), MIPI HSI, S/PDIF Tx/Rx, I2C x3, SPI x5, ESAI, I2S/SSI x3, FlexCAN x2, MLB150 + DTCP, S-ATA 및 PHY(3Gbps), USB2 OTG 및 PHY, USB 2.0 호스트 및 PHY, USB 2.0 HSIC 호스트 x2, PWM, 3.3V GPIO, 키패드, PCIe 2.0(x1 레인), HDMI 및 PHY, MIPI DSI, MIPI CSI2, 20비트 CSI, 24비트 RGB, LVDS(x2), RTC, 외부 어드레스/데이터 버스, 워치독, 타이머, JTAG
외부 버스
- 26비트 어드레스/최대 32비트의 데이터(다중화 및 비다중화 모드)
이더넷
- 1GB 이더넷

Wi-Fi
- 802.11a/b/g/n/ac
Bluetooth
- Bluetooth/BLE 4.2
온-모듈 마이크로컨트롤러 어시스트
- 마이크로컨트롤러 어시스트(MKL14Z32VFT4)
환경
- 작동 온도: -40~+85°C
- 보관 온도: -50~+125°C
- 습도: 5~90%(비응축)
- 고도: 12,000피트(3,658미터)
무선 승인
- 미국, 캐나다, 유럽, 호주/뉴질랜드
방출, 면역 및 안전
- FCC Part 15 Class B, EN 55022 Class B, EN 61000-3-2, EN 61000-3-3, ICES-003 Class B, VCCI Class II, AS 3548, FCC Part 15 Subpart C Section 15.247, IC(Industry Canada), RSS-210 Issue 5 Section 6.2.2(o), EN 300 328, EN 301 489-17, EN 55024, EN 301 489-3, 안전 UL/UR(또는 동등한 표준)
설계 검증
- 온도: IEC 60068-2-1, IEC 60068-2-2, IEC 60068-2-78
- 진동/충격: IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-64, IEC 60068-2-27, HALT
패키지
- LGA-400, 50mm x 50mm, 2mm 피치
- 완전 차폐(열 확산)