특징
- Bluetooth 서브시스템
- Bluetooth 코어 사양 버전 5.0 준수(LE 2Mbps 제공)
- BR(Basic Rate), EDR(Enhanced Data Rate) 2 및 3Mbps, BLE(Bluetooth Low Energy)
- AFH(적응형 주파수 호핑) 지원
- TX 전력: 4dBm
- RX 감도: -95.5dBm(BLE)
- 초저전력 무선
- RX 전류: 5.9mA(BLE)
- TX 전류: 0dBm(BLE)에서 5.6mA
- 공존 지원
- 글로벌 공존 인터페이스 지원을 통해 Cypress Wi-Fi 장치를 쉽게 선택 가능
- MCU 서브시스템
- 96MHz ARM Cortex-M4 마이크로컨트롤러 장치 MCU(FPU(부동 소수점 장치) 포함)
- SWD(직렬 와이어 디버그) 지원
- Bluetooth 스택 및 애플리케이션 실행
- 온-칩 플래시 또는 RAM에서 실행할 옵션
- 메모리 서브시스템
- 1MB 플래시
- 512KB RAM
- Bluetooth 스택 및 드라이버를 저장하고 사용자 애플리케이션을 위한 플래시를 오프로드하는 2MB ROM
- 오디오 기능 및 인터페이스
- I2S 1개(마스터 및 슬레이브 모드 제공)
- PCM 1개
- PDM2
- 아날로그 마이크용 아날로그 프런트 엔드(WLCSP 패키지에만 해당)
- 소프트웨어 지원
- WICED 스튜디오
- 클록
- 온칩 32kHz 발진기(LP-LPO)
- 온칩 128kHz 발진기(HP-LPO)
- 32kHz 크리스털 발진기(저전력 모드가 필요하지 않을 경우 선택 사항)
- 24MHz 크리스털 발진기
- 48비트 RTC(실시간 클록)
- 주변기기 및 통신
- 16비트 PWM 6개
- 최대 8×20의 키 검색 매트릭스로 프로그램 가능한 키 검색 매트릭스 인터페이스
- 직교 디코더
- 감시 타이머
- 주변기기 UART 1개, 프로그래밍 및 HCI용 UART 1개
- SPI(마스터 또는 슬레이브 모드) 블록 2개(SPI, 쿼드 SPI 및 MIPI DBI-C)
- I2C 마스터/슬레이브 1개 및 I2C 마스터 1개
- 28채널 ADC 1개(DC 측정의 경우 10-ENOB 및 오디오 측정의 경우 12-ENOB)
- 하드웨어 보안 엔진
- GPIO(범용 입출력)
- QFN 패키지에 포함된 GPIO 16개
- WLCSP 패키지에 포함된 GPIO 40개
- 최대 3.63V 작동 지원
- 3.3V 및 1.8V에서 각각 16mA 및 8mA 싱크를 지원하는 GPIO 4개
- 작동 전압 및 낮은 전력 지원
- 넓은 작동 전압 범위: -1.62~3.63V
- 초저전력 애플리케이션을 구현하기 위한 5가지 전력 모드 - 실시간 운영 체제로 관리
- HID-OFF 모드에서 0.4uA 전류(GPIO에서 웨이크업)
- 패키지
- 5x5mm 40핀 쿼드 평면 무연(QFN) 패키지
- 3.2 x 3.1mm 134-볼 WLCSP(웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지)
애플리케이션
- 오디오 솔루션
- 헤드셋
- 이어버드
- 사물인터넷
- 센서
- 의료 기기
- 홈 보안
- HID(Human Interface Device)
블록 선도
비디오
게시일: 2019-12-13
| 갱신일: 2024-01-31

