TechNexion 히트 싱크

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수량 RoHS ECAD 모델 제품
설계 중점 대상
장착 스타일
핀(Fin) 스타일
길이
너비
높이
TechNexion 히트 싱크 WANDBOARD HEATSINK 2재고 상태
최소: 1
배수: 1

Heat Sink Kits 82 mm 52 mm 7 mm
TechNexion 히트 싱크 EDM COMPACT 12mm PASS HEATSINK 1재고 상태
최소: 1
배수: 1

Heat Sinks Lidded Freescale CPUs Screw 12 mm 12 mm
TechNexion 히트 싱크 EDM COMPACT 12 MM PASSIVE HEATSINK + 20*20 MM THERMOPAD WITH 0.75 MM THICKNESS FOR NXP I.MX6 DUAL / QUAD / QUADPLUS LIDDED OR I.MX8M 비재고 리드 타임 4 주
최소: 1
배수: 1

Heat Sink Kits EDM i.MX6 Dual/Quad/Quadplus, i.MX8M Screw Straight Fin
TechNexion 히트 싱크 EDM COMPACT 12 MM PASSIVE HEATSINK + 20*20 MM THERMOPAD WITH 1.50 MM THICKNESS FOR NXP I.MX6UL / ULL OR I.MX6 DUAL / QUAD / QUADPLUS UNLIDDED OR I.MX7 비재고 리드 타임 4 주
최소: 1
배수: 1

Heat Sink Kits i.MX 6Dual/Quad/Quadplus, i.MX7 Screw Straight Fin
TechNexion 히트 싱크 PICO LOW-PROFILE HEATSINK 12MM + THERMOPAD WITH 0.75 MM THICKNESS FOR NXP i.MX6 QUAD LIDDED OR i.MX8M 비재고 리드 타임 7 주
최소: 1
배수: 1

Heat Sink Kits i.MX6 Quad, i.MX8M Screw Straight Fin
TechNexion 히트 싱크 PICO LOW-PROFILE HEATSINK 6MM + THERMOPAD WITH 1.50 MM THICKNESS FOR NXP i.MX6 UL/ULL OR i.MX6 QUAD UNLIDDED or i.MX7 비재고 리드 타임 4 주
최소: 1
배수: 1

Heat Sink Kits NXP i.MX6 UL/ULL 41 mm 37 mm 6 mm
TechNexion 히트 싱크 PICO LOW-PROFILE HEATSINK 6MM + THERMOPAD WITH 1.75 MM THICKNESS FOR NXP i.MX8M MINI 비재고 리드 타임 4 주
최소: 1
배수: 1

Heat Sink Kits NXP i.MX8M MINI 41 mm 37 mm 6 mm
TechNexion 히트 싱크 PICO LOW-PROFILE HEATSINK 12MM + THERMOPAD WITH 1.75 MM THICKNESS FOR NXP i.MX8M MINI 비재고 리드 타임 8 주
최소: 1
배수: 1

Heat Sink Kits NXP i.MX8M MINI 41 mm 37 mm 6 mm
TechNexion 히트 싱크 EDM COMPACT 12 MM PASSIVE HEATSINK + 20*20 MM THERMOPAD WITH 1.25 MM THICKNESS FOR NXP I.MX6 SOLO / DUALLITE 재고 없음
최소: 1
배수: 1

Heat Sink Kits EDM i.MX 6Solo/Duallite Screw Straight Fin
TechNexion 히트 싱크 PICO HEATSINK + THERMAL PAD + SCREWS + SPACERS + NUTS 재고 없음
최소: 1
배수: 1

Heat Sink Kits
TechNexion 히트 싱크 PICO LOW-PROFILE HEATSINK 12MM + THERMOPAD WITH 1.25 MM THICKNESS FOR NXP i.MX6 SOLO OR DUALLITE 재고 없음
최소: 1
배수: 1

Heat Sink Kits PICO i.MX6 Solo/Duallite Screw Straight Fin
TechNexion 히트 싱크 PICO LOW-PROFILE HEATSINK 12MM + THERMOPAD WITH 1.50 MM THICKNESS FOR NXP i.MX6 UL/ULL OR i.MX6 QUAD UNLIDDED or i.MX7 재고 없음
최소: 1
배수: 1

Heat Sink Kits i.MX6UL/ULL, i.MX6 Quad, i.MX7 Screw Straight Fin
TechNexion 히트 싱크 PICO LOW-PROFILE HEATSINK 6MM + THERMOPAD WITH 0.75 MM THICKNESS FOR NXP i.MX6 QUAD LIDDED OR i.MX8M 재고 없음
최소: 1
배수: 1

Heat Sink Kits NXP i.MX6 QUAD LIDDED 41 mm 37 mm 6 mm
TechNexion 히트 싱크 PICO LOW-PROFILE HEATSINK 6MM + THERMOPAD WITH 1.25 MM THICKNESS FOR NXP i.MX6 SOLO OR DUALLITE 재고 없음
최소: 1
배수: 1

Heat Sink Kits NXP i.MX6 SOLO 41 mm 37 mm 6 mm