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congatec CPU 및 칩 냉각기 Passive cooling solution for SMARC module conga-SMX8-Plus with NXP i.MX 8M Plus ARM processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
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리드 타임 4 주
최소: 1
배수: 1

congatec 히트 싱크 Standard passive cooling for Qseven module conga-QA3. All stand-offs are M2.5 threaded.
데이터시트
87재고 상태
최소: 1
배수: 1



congatec 히트 싱크 Heat spreader solution for SMARC module conga-SMX8-X with lidded NXP i.MX 8X ARM processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
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7재고 상태
최소: 1
배수: 1

congatec HPC/sILH-CSA-HP-T
congatec CPU 및 칩 냉각기 Standard active cooling solution for COM-HPC Server modules conga-HPC/sILH with integrated heat pipes, 32.9mm overall cooling height and integrated 12V fan. Threaded mounting with threaded standoffs M2.5.
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1재고 상태
최소: 1
배수: 1
congatec 히트 싱크 Standard heatspreader (Heatstack Solution) for Qseven module conga-QMX6 with CPU in NON-LIDDED FCBGA Package.Threaded version (standoffs, M2.5)Intended for following QMX6 modules: * conga-QMX6/DC-1G eMMC4 (P/N 016102A) * conga-QMX6/QC-1G eMMC4 (P/N 0 154재고 상태
최소: 1
배수: 1

congatec 히트 싱크 Standard Heatspreader for SMARC 2.0 module conga-SA5* For modules with IHS Intel Atom CPU* All stand-offs are bore hole 2.7mm
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17재고 상태
20예상 2026-05-05
최소: 1
배수: 1

congatec CPU 및 칩 냉각기 Passive cooling for SMARC 2.0 module conga-SA7* For modules with lidded Intel Atom processor* All stand-offs are with 2.7mm bore hole
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2재고 상태
3예상 2026-05-05
최소: 1
배수: 1

congatec CPU 및 칩 냉각기 Passive cooling solution for COMe mini module conga-MA7 with lidded Intel Atom Exxx processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
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2재고 상태
최소: 1
배수: 1

congatec HPC/cALP-HSP-HP-B
congatec 히트 싱크 Standard heatspreader for COM-HPC module conga-HPC/cALP with integrated heat pipes, 13mm height. All standoffs are with 2.7mm bore hole. 12재고 상태
최소: 1
배수: 1
congatec 히트 싱크 HEATSPREADER FOR conga-QA3 2.7mm
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24재고 상태
최소: 1
배수: 1

congatec 히트 싱크 Standard heatspreader for COM Express Mini Type10 module conga-MA5* For modules with IHS (lidded) CPU* All stand-offs are M2.5 threaded
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36재고 상태
최소: 1
배수: 1

congatec 히트 싱크 Standard heatspreader for Qseven module conga-QA5* For modules with IHS CPU* With bore hole 2.7mm stand-offs.
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3재고 상태
최소: 1
배수: 1

congatec 히트 싱크 Standard passive cooling for COM Express Mini Type10 module conga-MA5* Heatstack cooling for modules with standard CPU (open silicone die)* All stand-offs are M2.5 threaded
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14재고 상태
최소: 1
배수: 1

congatec 히트 싱크 Standard heatspreader for high performance COM-HPC module conga-HPC/cTLU with integrated heatpipe, 13mm height. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
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1재고 상태
최소: 1
배수: 1
congatec CPU 및 칩 냉각기 Standard active cooling solution and integrated 12V fan for conga-JC370 (threaded). 16mm fins, 21mm overall heat sink height and total height 27.3mm. 2재고 상태
최소: 1
배수: 1
congatec 히트 싱크 Standard heatspreader for Qseven module conga-QA7 with lidded Intel Atom x6000E processors. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
데이터시트
18재고 상태
최소: 1
배수: 1
congatec 히트 싱크 Standard passive cooling for COM Express Mini Type10 module conga-MA5* For modules with IHS (lidded) CPU* All stand-offs are M2.5 threaded
데이터시트
4재고 상태
최소: 1
배수: 1

congatec CPU 및 칩 냉각기 Standard active cooling solution and integrated 12V fan for conga-JC370 (bore hole). 16mm fins, 21mm overall heat sink height and total height 27.3mm. 3재고 상태
최소: 1
배수: 1
congatec 히트 싱크 Standard heatspreader for COMe mini module conga-MA7 with lidded Intel Atom Exxx processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
데이터시트
2재고 상태
최소: 1
배수: 1

congatec CPU 및 칩 냉각기 Passive cooling solution for COM Express Compact module conga-TCA7 with lidded Intel Atom processor. thread
데이터시트
11재고 상태
최소: 1
배수: 1

congatec CPU 및 칩 냉각기 Standard passive cooling solution for high performance COM-HPC module conga-HPC/cTLUwith integrated heatpipe, 28mm height. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
데이터시트
5재고 상태
최소: 1
배수: 1

congatec TCV2/HSP-HP-B
congatec 히트 싱크 Standard heatspreader for high performance COM Express module conga-TCV2 with integrated heat pipes, 11mm overall heat sink height. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
데이터시트
2재고 상태
최소: 1
배수: 1
congatec SMX8-Plus/HSP-B
congatec 히트 싱크 Heat spreader solution for SMARC module conga-SMX8-Plus with NXP i.MX 8M Plus ARM processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
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비재고 리드 타임 7 주
최소: 1
배수: 1

congatec conga-HPC/mRLP-CSA-B
congatec CPU 및 칩 냉각기 Standard active cooling solution for COM-HPC module conga-HPC/mRLP with 25mm overall heat sink height and integrated 12V fan. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
데이터시트
2재고 상태
최소: 1
배수: 1

congatec HPC/cALP-CSA-HP-B
congatec CPU 및 칩 냉각기 Standard active cooling solution for COM-HPC module conga-HPC/cALP with integrated heat pipes, 29mm height and integrated 12V fan. All standoffs are with 2.7mm bore hole. 1재고 상태
최소: 1
배수: 1