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NX3L1G53GM,125

Name: NXP NX3L1G53GM,125
Brand: NXP Semiconductors
SKU: 771-NX3L1G53GM125
Price: 1357 KRW
Availability: InStock

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Mouser 번호:

771-NX3L1G53GM125

제조업체 번호:

NX3L1G53GM,125

제조업체:

NXP Semiconductors

설명:

아날로그 스위치 IC Low-Ohmic SNGL-Pole Double-Throw Switch

데이터시트:

NX3L1G53GM,125 데이터시트 (PDF)

ECAD 모델:

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추가 정보

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재고 상태: 2,935

재고:: 2,935 즉시 배송 가능

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공장 리드 타임:: 16 주 표시된 것보다 많은 수량에 대한 추정 공장 생산 시간입니다.

수량 입력:

최소: 1 배수: 1

단가:

₩-

합계:

₩-

예상 관세:

포장:

전체 릴(4000의 배수로 주문)

컷 테이프

MouseReel™ (+₩8,000)

가격 (KRW)

수량	단가	합계
컷 테이프/MouseReel™ ^†
	₩1,357.8	₩1,358
	₩972.4	₩9,724
	₩876	₩21,900
	₩769.4	₩76,940
	₩718.3	₩179,575
	₩687.7	₩343,850
	₩662.8	₩662,800
전체 릴(4000의 배수로 주문)
	₩623.4	₩2,493,600
	₩586.9	₩4,695,200

† ₩8,000 MouseReel™ 수수료는 장바구니에 더해져 계산됩니다. 모든 MouseReel™ 주문은 취소 및 환불이 불가능합니다. ↩

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제품 속성	속성 값	속성 선택
제조업체:	NXP
제품 카테고리:	아날로그 스위치 IC
RoHS:
장착 스타일:	SMD/SMT
패키지/케이스:	XQFN-8
채널 수:	1 Channel
구성:	1 x SPDT
온 상태의 저항 - 최대:	750 mOhms
공급 전압 - 최소:	1.4 V
공급 전압 - 최대:	4.3 V
온 시간 - 최대:	24 ns
오프 시간 - 최대:	8 ns
최저 작동온도:	- 40 C
최고 작동온도:	+ 125 C
시리즈:	NX3L1G53
포장:	Reel
포장:	Cut Tape
포장:	MouseReel
브랜드:	NXP Semiconductors
작동 공급 전압:	1.4 V to 4.3 V
Pd - 전력 발산:	250 mW
제품 유형:	Analog Switch ICs
팩토리 팩 수량:	4000
하위 범주:	Switch ICs
공급 전류 - 최대:	150 nA
공급 타입:	Single Supply
스위치 연속 전류:	350 mA
스위치 전압 - 최대:	4.3 V
부품번호 별칭:	935286015125
단위 중량:	3.472 mg

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속성 선택됨: 0

문서 필터:

데이터시트

NX3L1G53GM,125 데이터시트 (PDF)

CNHTS:: 8542399000
CAHTS:: 8542390000
USHTS:: 8542390090
JPHTS:: 8542390990
TARIC:: 8542399000
MXHTS:: 8542399999
ECCN:: EAR99

NX3L 아날로그 스위치 IC

NXP NX3L analog switch ICs are low-ohmic switches suitable for use as an analog or digital multiplexer/demultiplexer. Low threshold digital inputs allow NX3L switches to be driven by 1.8V logic levels in 3.3V applications. This makes it possible for the NX3L to switch 4.3V signals with a 1.8V digital controller, eliminating the need for logic level translation. NX3L switches are AEC Q100 qualified for use in automotive applications.
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Logic

NXP Semiconductors Logic portfolio consists of the industry’s smallest, leadless DQFN package for gates, octals, and MSI functions simplifying PCB routing, and the world’s smallest MicroPak™ and Diamond™ packages for single-, dual-, and triple-gate logic. We NXP continually invests in new process and package technologies, as well as new packaging facilities, focus on increasing performance, lowering power consumption, and reducing size and have the largest portfolio of dedicated Q100 devices.