Die 센서 인터페이스

결과: 95
선택 이미지 부품 번호 제조업체 설명 데이터시트 구매 가능 정보 가격 (KRW) 수량에 따라 단가별로 테이블의 결과를 필터링합니다. 수량 RoHS ECAD 모델 타입 인터페이스 타입 공급 전압 - 최대 공급 전압 - 최소 작동 공급 전류 최저 작동온도 최고 작동온도 장착 스타일 패키지/케이스 ESD 보호 포장
Texas Instruments 센서 인터페이스 DIE SALE 비재고 리드 타임 18 주
최소: 200
배수: 100

5.5 V 2.7 V 0 C + 70 C SMD/SMT Die
Texas Instruments 센서 인터페이스 DIE SALE 비재고 리드 타임 18 주
최소: 30
배수: 10

5.5 V 2.7 V 0 C + 70 C SMD/SMT Die
Renesas Electronics 센서 인터페이스 WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX 비재고 리드 타임 18 주
최소: 10,970
배수: 10,970

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics 센서 인터페이스 WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX 비재고 리드 타임 18 주
최소: 11,922
배수: 11,922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics 센서 인터페이스 WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX 비재고 리드 타임 18 주
최소: 11,922
배수: 11,922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics 센서 인터페이스 WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX 비재고 리드 타임 18 주
최소: 11,922
배수: 11,922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics 센서 인터페이스 DICE IN WAFFLE PACK 비재고 리드 타임 18 주
최소: 1
배수: 1

Sensor Signal Conditioner I2C, SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die 4 kV Waffle
Renesas Electronics 센서 인터페이스 WAFER (UNSAWN) - BOX 비재고 리드 타임 24 주
최소: 4,300
배수: 4,300

Sensor Signal Conditioner I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics 센서 인터페이스 WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX 비재고 리드 타임 18 주
최소: 10,970
배수: 10,970

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics 센서 인터페이스 WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX 비재고 리드 타임 18 주
최소: 11,922
배수: 11,922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics 센서 인터페이스 WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX 비재고 리드 타임 18 주
최소: 11,922
배수: 11,922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics 센서 인터페이스 DICE (WAFER SAWN) - FRAME 비재고 리드 타임 24 주
최소: 2,700
배수: 2,700

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics 센서 인터페이스 WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX 비재고 리드 타임 18 주
최소: 12,000
배수: 12,000

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics 센서 인터페이스 WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX 비재고 리드 타임 18 주
최소: 12,000
배수: 12,000

SMD/SMT Die Gel Pack
ScioSense PS081 DICE
ScioSense 센서 인터페이스 Resistance-to-digital converter dice in waffle pack 비재고 리드 타임 2 주
최소: 1
배수: 1

SMD/SMT Die
Renesas Electronics ZSC31014EAB
Renesas Electronics 센서 인터페이스 WAFER (UNSAWN) - BOX 비재고 리드 타임 18 주
최소: 8,500
배수: 8,500

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31014EIB
Renesas Electronics 센서 인터페이스 WAFER (UNSAWN) - BOX 비재고 리드 타임 18 주
최소: 8,500
배수: 8,500

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31050FAB
Renesas Electronics 센서 인터페이스 WAFER (UNSAWN) - BOX 비재고 리드 타임 18 주
최소: 2,900
배수: 2,900

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31050FEB
Renesas Electronics 센서 인터페이스 WAFER (UNSAWN) - BOX 비재고 리드 타임 18 주
최소: 2,900
배수: 2,900

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31050FIB
Renesas Electronics 센서 인터페이스 WAFER (UNSAWN) - BOX 비재고 리드 타임 18 주
최소: 2,900
배수: 2,900

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31150GAB
Renesas Electronics 센서 인터페이스 WAFER (UNSAWN) - BOX 비재고 리드 타임 24 주
최소: 2,800
배수: 2,800

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31150GAD
Renesas Electronics 센서 인터페이스 DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK 비재고 리드 타임 24 주
최소: 1
배수: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSC31150GEB
Renesas Electronics 센서 인터페이스 WAFER (UNSAWN) - BOX 비재고 리드 타임 24 주
최소: 2,800
배수: 2,800

Sensor Signal Conditioner I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die With ESD Protection Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31150GED
Renesas Electronics 센서 인터페이스 DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK 비재고 리드 타임 24 주
최소: 1
배수: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3018BA2B
Renesas Electronics 센서 인터페이스 WAFER (UNSAWN) - BOX 비재고 리드 타임 18 주
최소: 16,000
배수: 16,000

Sensor Signal Conditioner I2C/SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Gel Pack