AIC1601

Name: Apex Microtechnology AIC1601
Brand: Apex Microtechnology
SKU: 137-AIC1601
Price: 4894 KRW
Availability: InStock

이미지는 참조용으로만 사용하십시오
제품 사양을 참조하세요

Mouser 번호:

137-AIC1601

제조업체 번호:

AIC1601

제조업체:

Apex Microtechnology

설명:

센서 인터페이스 Fully Integrated Inductive Sensor IC - 5.5V to 38V - (Replacement for TCA505GB)

데이터시트:

AIC1601 데이터시트 (PDF)

ECAD 모델:

무료 라이브러리 로더를 다운로드하여 이 파일을 ECAD 도구용으로 변환하십시오. ECAD 모델에 대해 자세히 알아보기

추가 정보

Apex Microtechnology AIC1601에 대해 자세히 알아보십시오.

재고 상태: 3,892

재고:: 3,892 즉시 배송 가능

예기치 않은 오류가 발생했습니다. 나중에 다시 시도하십시오.

수량 입력:

최소: 1 배수: 1

단가:

₩-

합계:

₩-

예상 관세:

가격 (KRW)

수량	단가	합계
	₩4,894.4	₩4,894
	₩3,648	₩36,480
	₩3,328.8	₩83,220
	₩2,994.4	₩299,440
	₩2,827.2	₩706,800
	₩2,766.4	₩1,383,200
	₩2,614.4	₩2,614,400
	₩2,538.4	₩6,346,000
	₩2,492.8	₩12,464,000

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

제품 속성	속성 값	속성 선택
제조업체:	Apex Microtechnology
제품 카테고리:	센서 인터페이스
RoHS:
공급 전압 - 최대:	38 V
공급 전압 - 최소:	5.5 V
작동 공급 전류:	8.5 mA
최저 작동온도:	- 25 C
최고 작동온도:	+ 120 C
장착 스타일:	PCB Mount
패키지/케이스:	QFN-24
포장:	Reel
브랜드:	Apex Microtechnology
습도에 민감:	Yes
제품 유형:	Sensor Interface
팩토리 팩 수량:	1
하위 범주:	Interface ICs

제품을 찾음:

유사 제품을 표시하려면 확인란을 하나 이상 선택하십시오.

이 카테고리에 유사 제품을 표시하려면 확인란을 하나 이상 선택하십시오.

속성 선택됨: 0

문서 필터:

데이터시트

AIC1601 데이터시트 (PDF)

Technical Resources

Product Bulletin (PDF)

이 기능을 활성화하려면 자바스크립트가 필요합니다.

규정 준수 코드

CNHTS:: 8542391010
CAHTS:: 8542390000
USHTS:: 8542390090
MXHTS:: 8542399999
ECCN:: EAR99

원산지 분류

COO(원산지):: 타이완
어셈블리 원산지:: 불가능
COD(확산 공정 국가):: 불가능

배송 시 국가는 변경될 수 있습니다.

AIC1601 Inductive Proximity Sensor IC

Apex Microtechnology AIC1601 Inductive Proximity Sensor IC is designed for inductive proximity applications and can be implemented with a range of inductive transducers. The AIC1601 is highly integrated with an analog front end, the detection logic, the output stage, and the status LED drivers (Detection and Power). The Apex Microtechnology AIC1601 Inductive Proximity Sensor IC offers a wide 5.5V to 38V supply voltage range in a small 4mm x 4mm package footprint.